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Mikael RICHARD

ISSY LES MOULINEAUX

En résumé

Mes compétences :
Hyperfréquence
Ingénieur
Semiconducteur
Microélectronique

Entreprises

  • United Monolithic Semiconductors - Ingénieur fiabilité

    2011 - 2016 Ingénieur au sein du service TSG (Technological Support Group)

    Responsable de qualifications et d’évaluations spatiales de différentes filières pHEMT GaAs (filières internes et externes)

    Rédaction des plans de qualifications, choix des véhicules de test, suivi des assemblages, définition des tests de fiabilité, extraction des paramètres de dégradations, rédaction des rapports de qualifications, lancement des analyses de défaillance

    www.ums-gaas.com
  • OMMIC - Ingénieur développement process

    2009 - 2011 Ingénieur au service R&D :

    Développement de procédés associés à la fabrication de composants P-HEMT GaAs et MEMS

    • Responsable de la filière MEMS au sein d’OMMIC :
    o Mise au point et optimisation des structures MEMS, fabrication des circuits MEMS, mise en place des campagnes de mesures
    o Référent de la société dans le cadre du projet européen MEMS4MMIC qui intègre des MEMS RF avec des transistors HEMTs directement sur substrat GaAs (www.mems4mmic.com)
    o Collaboration en amont avec l’IEMN pour l’intégration d’un packaging sur wafer

    • Mise au point, suivi et transfert de la technologie etch-stop en production (filière D01PH et ED02AH)

    • Amélioration de la filière Bump

    www.ommic.com
  • Alcatel Thales III-V Lab - Doctorant en microélectronique (contrat CIFRE)

    2005 - 2008 Sujet de la thèse: « Développement de composants passifs pour les circuits intégrés monolithiques en nitrure de gallium (MMIC GaN) ».

    Les différents aspects étudiés pendant ma thèse sont:
    Simulations des composants passifs (simulations électromagnétique 2.5 et 3D sous Ansoft Designer et HFSS, dessin de masque sous Cadence Virtuoso),
    Fabrication salle blanche (développement de dépôt de diélectrique high-k par pulvérisation, optimisation du process technologique),
    Caractérisation (mesures hyperfréquences et statiques, fiabilité et vieillissement de capacité MIM, modélisation sous ADS).

    Ces travaux faisaient parti du projet européen Korrigan (Key Organisation for Research In GaN) qui vise à développer en Europe la filière HEMT GaN.
    Ce projet comprend 27 partenaires pour un budget de 40 Millions d'euros sur 4 ans (début du projet: 2005)

    Communications dans des congrès nationaux et internationaux

    http://www.3-5lab.fr/
  • SIEMENS - Projet de fin d'étdue

    Saint-Denis 2005 - 2005 Simulation et optimisation d’une structure de type poutre pour capteur de vibration. Utilisation des logiciels Matlab et Ansys.

    www.siemens.com
  • IPDIA - Stagiaire ingénieur

    CAEN 2004 - 2004 Projet sur l’intégration de composants passifs sur silicium et transfert d’un procédé de microfiltration MEMS sur la ligne pilote (réalisation de via trous en gravure humide).

    http://www.ipdia.com/

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