Mes compétences :
Catia v5
Modélisation
Résistance des matériaux
Microélectronique
Simulation Spice
Recherche scientifique
Ansys
Travail en équipe
Techniques de laboratoire
Packaging
Microsoft Office
Entreprises
CEA-LETI
- Ingénieur Métrologue
GRENOBLE 2015 - maintenant
STMicroelectronics
- Ingénieur Simulation Spice
2013 - 2013
STMicroelectronics
- Ingénieur Matériaux et Mécanique
2011 - 2013Maîtrise des designs de packaging (SoC, SiP, WLP).
Simulation numérique tridimensionnelle et multi-matériaux par éléments finis.
Etudes de tenue thermomécanique de produits (assemblage de composants).
Centre Microélectronique de Provence
- Projet de fin d'études
2010 - 2010Étude locale des interfaces substrat-dépôt pour les technologies d'impression directe de nanoparticules