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Aziz GHAFFAR

Obernai

En résumé

Titulaire d'un Master 2 MAE ( Management et Administration des Entreprises )

Manager et développer les compétences d’une équipe de techniciens et ingénieurs (10 personnes).

Anticiper et Définir les compétences nécessaire des collaborateurs.

Définir et mettre en place une stratégie de test pour la fabrication.

Définir la stratégie de test lors de la conception de nouveaux produits en partenariat avec le département R&D.

Maîtrise des outils de Lean Manufacturing (KAIZEN, 6Sigma, AMDEC).

Green Belt.

Mettre en place un logiciel de test en Labview, Teststand Visual C++, Borland C++ et Windev.

Mes compétences :
Organisé et bon sens relationnel
Force de proposition et d'anticipation
Méthodologie de projets
Lean Manufacturing
Manager
Green Belt
6 sigma

Entreprises

  • Hager Security - Project Manager

    Obernai 2014 - maintenant
  • Hager Security - Responsable de service Moyen de test.

    Obernai 2007 - maintenant Définir et mettre en place des matrices de compétence et des plans de formation des collaborateurs, identifier le profil de recrutement.

    Réaliser les entretiens annuels d’évolution

    Définir et mettre en place une stratégie de test pour le groupe Hager, selon la typologie des cartes, le niveau de qualité requis et les quantités souhaitées.

    Piloter la stratégie de test sur le site de fabrication de carte électronique avec utilisation de system vision, Takaya et/ou ICT.

    Définir et mettre en œuvre un protocole de communication produit testeur avec la R&D ou le produit est complètement esclave du testeur, ce protocole nous a permis de gagner 40% de temps de test.

    Mettre en place d’une spécification de test entre la R&D et le test.

    Définir une spécification, et un outil d’analyse de GAGE R&R pour la validation des équipements de test.

    Réaliser un équipement de test générique semi-automatique avec des interfaces modulables selon les produits à tester.

    Définir et réaliser un logiciel de test, avec gestion d’impressions des étiquettes produit, garantie et emballage.

    Réaliser un équipement à 3 stations de test a transitique automatique et marquage laser.

    Mettre en place des POKA YOKE en lien avec le testeur.

    Suivre des chantiers KAIZEN sur les lignes de fabrication.
  • Amesys - Charger d'affaire

    Aix-en-Provence 2005 - 2006 Rédaction de Cahier des charges.
    Consultation et appel d'offre.
    Suivie d'affaire industriel.
    Pilotage de projet industriel.
  • LEAS - Chargé d’affaires, ingénieur d’études.

    2002 - 2004 Rédiger un cahier des charges, chiffrer des devis, suivre la production d’appareil de moyenne série 1000 à 2500 pièces, réceptionner les réalisations avec le client, suivre l’évolution du produit avec le client.

    Etudier et réaliser l’électronique en collaboration avec un bureau d’étude en mécanique, d’un outil qui permet de faire des liens automatiquement des cèpes de vignes.

    Etudier et développer un appareil qui permet de détecter et de brouiller les téléphones portables de dernière génération, gérer la mise en réseaux de plusieurs d’entre eux grâce à un logiciel de supervision. Suivre l’installation et mise en service sur site (Centres pénitenciers et maisons d’arrêt).
  • LEAS - Technicien recherche et développement en électronique

    1998 - 2002 Réaliser un banc de test pour les appareils de gestion des coulées d’aluminium (capteur actionneur).

    Développer une électronique de gestion de déclenchement d’avalanche par injection de gaz à pilotage à distance par voie RF et GSM (via un abonnement fax data), programmation des EPLD/FPGA (Famille XILINX) de la partie temps réel, et programmation sous Windev de la partie utilisation client.

    Concevoir un capteur magnétique à courant de Foucault par mesure différentiel pour mesurer le niveau d’aluminium liquide en sortie de coulée.

    Concevoir un détecteur d’argent et de nickel pour une chaîne de fabrication de disjoncteur.

    Concevoir et réaliser un ensemble électronique embarqué à base de microcontrôleur de la famille Motorola (HC11, HC908) et Microchip (PIC16).

    Réaliser des cartes électroniques en double faces et 4 couches.

    Réaliser des schémas électroniques

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