Menu

Benoist ALBERTIN

JARRIE

En résumé

Diplômé ingénieur matériaux, mes ambitions m’ont conduit jusqu’à présent dans des PME à fort potentiel de développement (Start-up). Travailler à la pointe de la technologie me passionne et apporter ma contribution au développement de société à fort potentiel de développement sont pour moi des défis intéressants à relever.

Au cours de mes études d’ingénieur j’ai pu acquérir des connaissances solides des matériaux en terme de propriétés, d’élaboration, de conception et de caractérisation. Au travers des expériences polyvalentes réalisées en entreprise chez Opsitech (essaimage du CEA- LETI) et Xenocs (essaimage de l’ILL), j’ai participé à la fabrication, l’industrialisation et au développement des produits.

Ce parcours m’a permis d’acquérir un grand nombre de compétences en un temps réduit tout en diversifiant mon activité. Ces expériences m’ont aussi permis de cultiver un esprit d’initiative et une aptitude à travailler aussi bien en autonomie qu’en équipe. Mes capacités d’adaptation et de travail en équipe sont renforcées par la pratique du sport collectif depuis mon plus jeune âge.

Je suis actuellement au sein de l'entreprise ALEDIA, entreprise innovante dans le domaine des LED, en tant qu'ingénieur support épitaxie.
Mon rôle consiste, d'une part, à développer et fiabiliser les procédés d'épitaxie sur un équipement MOCVD et d'autre part à maintenir nos équipements d'épitaxie à leur optimum de fonctionnement.



Mes compétences :
LED
Matériaux
Amélioration continue
Optique
Optimisation process
Management
Gestion de projet

Entreprises

  • ALEDIA - Ingénieur support épitaxie

    2012 - maintenant
  • XENOCS - Ingénieur developpement de procédés

    2003 - 2012 Gestion du développement des nouveaux produits.
    Mise en place de plateforme de fabrication d’optiques pour les applications XRD et XRF (Diffraction et fluorescence des rayons X).
    Transfert des procédés de développement vers l'industrialisation des produits.
    Analyse de la performance des optiques fabriquées et développées sur banc de caractérisation rayons X.
    Mise au point, optimisation et amélioration des procédés de fabrication de dépôt par pulvérisation cathodique magnétron sur des substrats en verre et silicium à géométrie complexe.
    Mesures de couches minces et multicouches nanométrique par réflectométrie rayons X (SEIFERT 3003TT).
    Assemblage d’optiques asphériques, étude de fiabilité des produits.
  • Opsitech - Technicien dépôt

    2001 - 2003 Suivi et optimisation des procédés dépôt d’oxyde de type PECVD, caractérisation de couches dopées (Bore, Phosphore, Germanium).
    Traitements thermiques hautes températures, polissage, suivi SPC.
    Maintenance et diagnostics des équipements.
    Appareils de mesure utilisés : Tencor-P11, SPW2800 Wafer Analyser, Prometrix UV1050, MEB PHILIPS XL40, coupleur par prisme.
  • AIR LIQUIDE - Technicien Analyses

    Paris 2000 - 2001 Tests et Analyses sur des lignes de gaz hautes puretés (Environnement salle blanche).
    Utilisation d’appareils d’analyses haute technologie (Spectromètres, hygromètres).
    Encadrement des intérimaires.

Formations

Annuaire des membres :