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Christelle GIRET

VALBONNE

En résumé

Apres 12 ans d'expertise et de développement des techniques associées au Contrôle qualité des semi-conducteurs, j'ai acquis une méthodologie, une autonomie et une rigueur adaptable a d'autres domaines de compétences et secteurs industriels. Mes qualités pédagogiques et rédactionnelles sont très appréciées auprès des clients et de mes collaborateurs.
Actuellement en recherche d'emploi, je souhaite développer mes compétences et relever de nouveaux challenges au sein d'entreprises dynamiques.

Très bon relationnel et Esprit d’équipe

Anglais courant
Mobilité a l'international (USA, Angleterre, Espagne )


Mes compétences :
microscopie electronique
nanoprobing/microprobing
Semiconducteur
analyse de defaillance
Contrôle qualité
Microscopie optique
Rédaction technique

Entreprises

  • SERELA - Ingénieur Analyse de Défaillances

    2010 - maintenant - Analyse de la sécurité des cartes à puces
    - Reconstruction de layout et Reverse Engineering pour comprendre le fonctionnement de blocs/cellules d’un circuit
    - Amélioration du process de retrait des couches d’un circuit par polissage mécanique, voie chimique et/ou plasma
    - Caractérisation physique par inspection optique et microscope électronique des couches du circuit
    - FIB et microprobing pour extraire les données contenues dans les circuits
    -Rédaction de rapports sur la fiabilité des produits-clients
    - Remise aux normes QSE du laboratoire d'analyse de composants
    - Mise en place du Document Unique - Rédaction fiche de poste et documents en législation avec la réglementation du travail

  • Texas Instruments - Dallas (USA) - Ingénieur qualité - analyse de défaillance

    2009 - 2010 -Transfert et Installation des équipements (Nanoprober,TRION plasma, microscopes optiques et électroniques à balayage)
    -Formation de l’équipe sur la méthodologie d’analyse défaillance, des techniques et appareils utilisés au laboratoire de Nice (nanoprobing, caractérisation électrique de défauts et transistors, analyse package (microsection, microprobing) …)

    100% des produits qualifiés - calendrier clients respecté -
    100% des équipements installés dans le délai imparti

  • Texas Instruments - Villeneuve-Loubet (06) - Ingénieur qualité - analyse de défaillance

    2000 - 2009 - Maitrise des étapes de la fabrication et du processus qualité de la qualification d’un produit semi-conducteur
    - Expertise des techniques de préparation d’échantillons et d’analyse de surface (polissage, enrobage, plasma, méthodes chimiques, microsection, microscopie optique et électronique, Analyse X)
    - Développement et intégration des techniques spécifiques de caractérisation électrique d’un semi-conducteur (recherche de défauts et caractérisation de transistors par microprobing et nanoprobing)
    - Utilisation de bases de données design (système UNIX/Cadence et navigation Knights)
    - Lecture de datalog et schémas électriques
    - Rédaction de rapports d’analyse – Support designers/clients/production
    - Responsable de la gestion d’un parc d’équipements (mise en place, maintenance, développement, relation clients, suivi…)
    - Formation de 10 personnes à l’utilisation des nanoprobers et techniques associées (traceur de courbes Tektronix, équipements de mesures Keitley)
    - Rédaction et présentation de publications scientifiques (>500 personnes)
    ESREF 2002 - IPFA 2004 - Yield Symposium 2004 - ISTFA 2005 - Membre du Jury du TI Yield Symposium

    Innovation, mise en place et intégration des techniques de caractérisation électrique de défauts dans le process contrôle qualité - > identification des mécanismes améliorées pour les NVD (non visual defect) - action correctives adaptées et efficaces pour 98% de rejets .

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