Damien BONNET

En résumé

Entreprises

• Interdigital - Patent Infrigement Analysis Engineer

  2018 - maintenant

• Technicolor - Patent Infrigement Analysis Engineer

  Issy-les-Moulineaux 2012 - 2018 Analyse du portefeuille de brevets, Reverse engineering, Détection de contrefaçons, rédaction des documents légaux.
  Android, IOS, OpenGL, PKI, OpenSSL

• Technicolor - Architecte Java JEE

  Issy-les-Moulineaux 2011 - 2012 Java EE, Spring, Gwt, Bonita, JPA, Jersey, Maven, Jms, Intégration continue, Cloud Computing, Methodologie Agile Scrum.
  

• Thomson Video Networks - Ingénieur Logiciel Embarqué

  Ille-et-Vilaine 2001 - 2011 C/C++, Linux Embarqué, driver, xenomai, Compression Vidéo temps réel, CloseCaption.

• THOMSON GRASS VALLEY - Ingénieur Logiciel Temps Réel

  2001 - 2010

• THOMSON CSF - Technicien Electronique

  Courbevoie 1991 - 2001 Vhdl, Ahdl, Design de Carte Electronique, Multiplexage Mpeg TS, DVB common Scrambling, conception d' Asic et Fpga.

• THOMSON - Technicien Electronique

  Courbevoie 1991 - 2000

Formations

• ISTIC, Université De Rennes 1

  Rennes 2016 - 2016 MASTER CCI

• Université Rennes 1

  Rennes 2001 - 2002 DU Génie Logiciel

• Université Rennes 1 IUT GEII

  Rennes 1988 - 1989

• Université Rennes 1

  Rennes 1986 - 1988

Réseau

• Armelle VALANCE

• David BONNET

• Florence PAC HERVIEU

• Grégory LE CAËR

• Ismail SABRY

• Jean-Paul BARBE

• Laurent MOQUET

• Médéric LEZEMENT

• Nolwenn KERZREHO

• Sébastien MARCHAIS