Radio Frequency Systems
- BSA Developpement - responsable industrialisation
Colombes2015 - maintenantAssurer la communication entre les équipes de développement et les équipes de production de la ligne de produit antenne station de base (US, France, Chine)
Revoir les dossiers industriels pour chaque projet.
Constitution d'une équipe industrielle transverse au sein du dévelopement BSA.
Standardisation des pratiques industrielles et introduction de nouveaux outils collaboratifs.
Implémentation des analyses AMDEC process inter projets.
Amélioration des dossiers de dévelopments afin d'accélerer les transferts en production.
Developement des regles de design for manufacturing au sein de l'organisation.
Radio Frequency System
- Ingenieur introduction nouveaux produits - NPI - Developpment produit industriel
2005 - 2010Industrialiser les nouveaux développements antennes relais (produits RF electro-mécaniques de moyenne série ~100000/an).
Réalisation des budgets, objectifs et plans industriels.
Design for manufacturing et l'analyse de la valeur.
Support achat dans la réduction des coûts de fabrication.
Mes missions m'imposent des déplacements chez les sous-traitants et en usine d'assemblage afin de piloter le lancement des premières séries.(en Chine).
Radio Frequency system
- Ingenieur process /outillage
2002 - 2005Responsable du pole process/outillage: équipe de montage.
Définition des cahiers des charges. réalisation CAO et validation.
Réalisation :
Automatisation de la soudure des transformateurs par induction. Dépôt de brevet US 2005/0068250 Mars 31,2005.
Radio Frequency System
- Ingénieur bureau d'étude
2000 - 2002•Design de pièces plastiques injectées (PEHD, POM, PA66 etc..)
•Design de pièces de fonderie (zamack 5, AlSi12)
•Responsable qualification produit selon norme etsi (soufflerie, ifremer).
•Calcul de structure (statique, fréquentiel)
Centre de recherche Alcatel
- Ingenieur de recherche
1998 - 2000• Responsable de l’unité de prototypage laser de pompe et module opto electronique(4 pers.)
• Réalisation :
Amélioration de la dissipation thermique des modules.
Développement d'un nouveau logiciel de pilotage du banc de soudure laser
