Avec 7 ans d'expérience internationale dans l'industrie microélectronique et IoT, mon objectif est d'animer des équipes, contribuer au développement et industrialisation/déploiement de nouveaux produits et/ou technologies.
Samsung Electro-Mechanics
- Développement d’affaires / Ingénieur d’application – Solution IoT secteur grande distribution
La Plaine Saint-Denis 2013 - 2015- responsable du développement d’affaires d’une nouvelle solution IdO (secteur grande distribution française)
- développement d’un CA >5MEUR (de 2013 à la cession de la division en 2015)
Samsung Electro-Mechanics
- Gestion de grands comptes B2B zone Europe - Industrie composants électroniques
2011 - 2016- responsable produit « substrat pour package IC » et « module IC »
- interface les grands comptes Europe avec les sites Samsung Corée du Sud (gestion des équipes internes de ventes, développement, production, qualité)
- garant du développement, industrialisation de nouveaux produits et maintien d’un haut niveau de qualité en production (>100Mpcs/an, CA en US$M à 2 digits)
- développement d’un compte majeur (CA en US$M à 2 digits)
ST MICROELECTRONICS
- Ingénieur packaging circuits intégrés
2010 - 2010- rédaction d'une documentation de règles de design FCBGA, en examinant des limites technologiques des fournisseurs substrats (mondiaux)
- direction d’un projet de packaging IC de réduction de pas de billes à 0.3um, en salle blanche
CUDOS - University of Sydney
- Centre de recherche
2009 - 2009Dans un laboratoire travaillant sur des structures résonantes périodiques, étude des propriétés optiques des diatomées.
Strasbourg2007 - 2008Master 1 – Imagerie, robotique et ingénierie du vivant
Traitement du signal, physique, micro-contrôleur, instrumentation et mesures, Labview, Image et vision, C++, Robotique, Automatique, commande numérique, base de données, SQL/UML, réseaux, TCP/IP, bio-mécanique, traitement signal 2D
