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Frank FOURNEL

VILLARD BONNOT

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Entreprises

  • CEA Grenoble - Chef de Projet R&D

    maintenant Compétence principale : Collage moléculaire, fabrication de matériaux de type SOI, transfet de couches minces pour des applications micro-électronique, 3D.

    Projet amont : nanostructuration de surface par la réalisation de réseau de dislocations controlé avec des pas de quelques dizaines de nanomètre (20nm par exemple). Organisation de nanosructures pour la nanoélectronique, biologie, optronique.

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