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Frédéric DANIS

Villeneuve-Loubet

En résumé

• Expérience solide en systèmes embarqués ainsi qu’en architecture et Systèmes et de System-on-Chip (SoC), ceci depuis la définition des cas d’utilisations ainsi que des attentes utilisateurs jusqu’à la spécification du SoC.

• Capacité à développer rapidement des expertises dans de nouveaux domaines.

• Capacité à formuler les demandes et exigences clients en fonction des évolutions, des tendances et critères techniques.

• Travail multi-sites et multi-équipes.

Mes compétences :
USB
Capteurs
Hardware
SoC
Embedded systems
SATA
PCIe
Power Management
I2C
Clearcase
Matlab

Entreprises

  • Texas Instruments - Ingénieur HW Architecture et Systèmes

    Villeneuve-Loubet 2009 - maintenant • Architecture matérielles et logicielles des plateformes OMAP3/4/5/6

    • Expertise en interface et protocoles hautes vitesses: USB2.0, USB3.0, OTG2.0, OTG3.0, PCIe, SATA

    • Réalisations:
    - Définition et architecture complète du Sous-Système-On-Chip Sensor Hub : système autonome utilisé pour la gestion des capteurs pour applications smartphones et tablettes (enhanced positioning, gamings, gestures, power saving, computation saving, partitioning HW/SW…). .
    - En charge des interfaces USB2.0/3.0, SATA Gen1/2/3 and PCIe Gen1/2/3: performances théoriques à atteindre en fonction du design du SoC ainsi que les cas d’utilisations.
    - Définition et architecture complète pour le support de mémoire type iSSD (internal Solid State Drive).
    - Architecture complète pour le support de bridges PCIe vers des fonctionnalités non natives du processeur d’application (Ethernet, SATA gen3, WIGIG…).
    - Touch screen controller (TSC): étude du partitionnement entre le Sensor Hub et l'AFE (Analog Front End).

    • Innovations: 3 brevets proposés:
    - Automatic events time stamper
    - USB3.0 to PCIe interface selection
    - USB direct streaming to Memory

    • Contributions:
    - Formation USB pour le site de TI (~100 personnes)
    - Conférence interne sur les capteurs et leurs gestions (~150 personnes)
    - Organisations de meetings techniques avec des fournisseurs: IPs, sensors....

  • Texas Instruments - Ingénieur Architecture et Systèmes

    Villeneuve-Loubet 2005 - 2009 • Architecture matérielles et logicielles des plateformes OMAPV10xx, GoldenGate

    • Expertise en protocoles: USB, HD SIM, MIPI DBI/DPI.

    • Réalisations:
    - Définition et spécification du composant HS USB (TUSB60xx).
    - Participation active à la clarification et à la finalisation des standards ETSI 102.600 et IC_USB pour la fonction HD SIM : collaboration directe et étroite avec le Chairman IC_USB ainsi que d'une société représentée à l’ETSI.
    - Suivi du développement, de la mise en œuvre et de la validation finale de la fonction HD SIM; partie logicielle sous traitée.
    - Définition d’une machine d’état supportant toutes les cartes SIM et HD SIM existantes.
    - En charge des architectures supportant différents types d’écrans LCD : performance du SoC en fonction des capacités des écrans (interfaces, résolution, composition, frame buffer…)

    • Contributions:
    - Organisation de meetings techniques avec des fabricants : HD SIM, LCD….

  • NEC - Ingénieur Architecture et Systèmes

    Nanterre 2001 - 2005 • Réalisations:
    - Études et définitions de l’architecture du produit Double-Mode NEC (Ultimo)
    - Étude de la consommation énergétique des mobiles NEC.
    - Étude et proposition d’un circuit de veille pour limiter la consommation des téléphones.
    - Réalisation définitive des routages audio/vidéo liés aux contraintes matérielles (HW figé) : partitioning.
    - Définitions des spécifications des produits avec le marketing.
    - Mise en place complète de la procédure brevets avec le cabinet Brévalex

    • Responsable brevets chez NEC Technologies U.K. pour le compte de la French Mobile Division Center.

  • Philips - R&D Ingénieur

    Suresnes 1998 - 2001 • Réalisations:
    - Étude et définition de modules « multi-chips » : réalisation par un sous-traitant.
    - Prototype d’un clavier acoustique et suivi de la réalisation des drivers matériels et logiciels

    • Délégué pour la standardisation à l’ETSI - SMG 11 (Sous-groupe spécialisé dans la standardisation des CoDecs A/V, remplacé par le 3GPP SA4).

Formations

  • ISC Paris

    Paris 1997 - 1998 3ème cycle

    Ingénierie d’Affaires et Négoce International

  • Staffordshire University (Stafford)

    Stafford 1996 - 1996 Certificates

    Manufacturing-Management; Industrial Marketing; Power Electronics - Manufacturing-Management: grade Excellent
    Industrial Marketing: grade Good
    Power Electronics: grade Good

  • ECE Ecole Centrale D'Electronique

    Paris 1994 - 1997 Ingénieur

    Radiocommunications

  • Lycée Gustave Eiffel

    Cachan 1992 - 1994 BTS électronique
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