SOITEC / Division « Layer transfer »
- Responsable produit en substrats avancés
2008 - 2010(A noter : Congé parental depuis août 2010)
Gestion du projet substrats Si sur saphir (SOS) ;
prise en charge de l’intégration des procédés, du prototypage et de la pré industrialisation de la filière.
> 100% des attendus du projet remplis dans les délais.
SOITEC / TRACIT (devient filiale Soitec)
- Ingénieur produit en transferts de circuits
2007 - 2008Gestion des nouveaux produits et des doubles transferts.
Qualification et optimisation de technologies.
> Changement de site : Contribution à la qualification des lignes pilotes ; intégration au système qualité Soitec.
> Maîtrise des délais et coûts, optimisation de la qualité produit dans cette période de transition.
Start-up TRACIT Technologies
- Ingénieur prototypage et développement en transferts de circuits
2004 - 2006Prise en charge de l’intégralité de l’activité « circuits »
Amincissements pour packaging et MEMS
Participation au projet européen de photonique sur CMOS « PICMOS ».
> Plus de 90% des collaborations initiées génèrent des contrats récurrents.
> Démarrage du projet-phare capteurs d’image CMOS rétro éclairés.
Intérim Euristt – LETI / CEA-Grenoble
- Ingénieur filière en composants passifs
2002 - 2003Développement de capacités de découplage haute densité,
option 3D (gravure profonde du Si, dépôt de diélectrique et métal sur topologie).
> Démonstration de faisabilité de la filière ; Courrier personnel de félicitations émanant du Directeur R&D du client.
Université Technique de Munich / Institut de Technologie d’Israël
- Post-doctorat
2001 - 2002Caractérisations électriques et optiques de semi-conducteurs grand gap.
Projet européen « Doping of diamond for devices and sensors ».
Laboratoire Infrarouge / Département Optronique / LETI / CEA-Grenoble
- Doctorant
1997 - 2001Thèse sur l’élaboration de détecteurs de rayons X (radiologie et instrumentation) :
Croissance et caractérisation de couches épaisses de CdTe, réalisation et test de dispositifs de détection.
