Lyon2012 - maintenantIngénieur Process Integration chez le client pour le suivi de fabrication de composants MEMS et d'intégration 3D (TSV)
LETI / CEA-Grenoble
- Ingénieur Process Integration 3D/TSV
2010 - 2012Ingénieur Filière pour le développement et l’optimisation des technologies
d’intégration (Through Silicon Via) des composants 3D sur plaques de silicium de 200mm
- Définir les empilements, rédiger les carnets de lots et les suivre en salle blanche
- Réaliser les caractérisations morphologiques, électriques et analyser les résultats
- Rédiger les comptes rendus, proposer des améliorations et les mettre en place
LETI / CEA - Grenoble
- Ingénieur R & D
2006 - 2008Expérience effectuée dans le cadre du DRT.
- Travail en salle blanche
- Procédés de dépôt sous vide de films minces (pulvérisation cathodique)
- Caractérisations : MEB, laser (contraintes résiduelles), réflectométrie, ellipsométrie, analyses par rayons X (diffraction, rasant), mesure 4 pointes
STMicroelectronics - Crolles
- Opérateur en salle blanche
2004 - 2004Travail posté (de jour le week-end) de mai à août 2004 en milieu industriel dans l'équipe CVD Chemical Vapor Deposition.
LETI / CEA - Grenoble
- Technicien R&D
2002 - 2003Expérience effectuée en apprentissage pour la 2ème année de DUT.
- Travail en salle blanche
- Manipulations de divers acides et bases
- Caractérisations : MEB, microscopies optique et infra rouge, profilométrie optique, interférométrie
