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Jean-Philippe BALLY

Lyon

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En résumé

Mes compétences :
Microélectronique
MEMS

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Entreprises

  • Pleiades Technologies - Ingénieur Procédés

    Lyon 2012 - maintenant Ingénieur Process Integration chez le client pour le suivi de fabrication de composants MEMS et d'intégration 3D (TSV)

  • LETI / CEA-Grenoble - Ingénieur Process Integration 3D/TSV

    2010 - 2012 Ingénieur Filière pour le développement et l’optimisation des technologies
    d’intégration (Through Silicon Via) des composants 3D sur plaques de silicium de 200mm
    - Définir les empilements, rédiger les carnets de lots et les suivre en salle blanche
    - Réaliser les caractérisations morphologiques, électriques et analyser les résultats
    - Rédiger les comptes rendus, proposer des améliorations et les mettre en place

  • LETI / CEA - Grenoble - Ingénieur R & D

    2006 - 2008 Expérience effectuée dans le cadre du DRT.
    - Travail en salle blanche
    - Procédés de dépôt sous vide de films minces (pulvérisation cathodique)
    - Caractérisations : MEB, laser (contraintes résiduelles), réflectométrie, ellipsométrie, analyses par rayons X (diffraction, rasant), mesure 4 pointes

  • STMicroelectronics - Crolles - Opérateur en salle blanche

    2004 - 2004 Travail posté (de jour le week-end) de mai à août 2004 en milieu industriel dans l'équipe CVD Chemical Vapor Deposition.

  • LETI / CEA - Grenoble - Technicien R&D

    2002 - 2003 Expérience effectuée en apprentissage pour la 2ème année de DUT.
    - Travail en salle blanche
    - Manipulations de divers acides et bases
    - Caractérisations : MEB, microscopies optique et infra rouge, profilométrie optique, interférométrie

Formations

Réseau

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