Mes compétences :
Electronique analogique
Electronique numérique
Electronique embarquée
Entreprises
KEP TECHNOLOGIES
- INGENIEUR R&D ELECTRONIQUE
VALBONNE2006 - maintenant• Conception hardware:
- Choix et justifications des solutions et composants suivant spécification de besoins client (prise en compte intégration, consommation, température de fonctionnement, précision, ...).
- Calcul dissipation thermique sur composants sensible suivant température ambiante et puissance consommée.
- Etablissement schéma électrique (maquette, prototypage, présérie..).
- Débbugage cartes électroniques (maquette, prototypage, présérie..).
- Calcul de fiabilité suivant MIL-HDBK-217 F.
• Conception software (embarquée/applicatif):
- Développement d'outils logiciels d'exploitation des électroniques développées (logiciel applicatif, logiciel de test de fin de fabrication, outils spécifiques d'aide de mise au point ...).
- Développement software embarqué sur composants cibles : DSP, Microcontrôleurs, FPGA/CPLD.
• Rédaction documentaire:
- Documents techniques de conception (dossier de spécification matérielle, ...).
- Procédure de tests (DTFM, RTFM, ...).
- Conception de logiciels applicatif et embarquée (dossier de fabrication logiciel).
- Procédure de programmation des composants (dossier de fabrication composants programmable, ...).
- Procédures d'utilisations des logiciels développés (dossier de définition de logiciel).
- Conception de logiciel applicatif (dossier de fabrication logiciel applicatif).
• Essais et validation électronique:
- Etablissement des procédures de tests climatiques (température, température humide), CEM (suivant normes applicables, essais rayonnée, conduit, susceptibilité, ...), mécanique & vibration (suivant normes applicables).
- Participation et suivi des essais CEM, mécanique et vibration sur site (laboratoire spécialisé).
- Mise en place banc de test et exécution des tests climatiques.