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Patrice CHETANNEAU

PARIS

En résumé

Mes premières expériences professionnelles, au sein d'usines Mitsubishi et Sagem, m'ont permis de découvrir le monde passionnant et exigeant de la production, à travers ses défis permanents, sa culture de l’excellence et la forte intensité des relations inter-personnelles. J’y ai ainsi développé un pragmatisme certain, un goût pour l’échange avec les autres et une culture de tenue de l’objectif coût/qualité/délai.

Je me suis ensuite orienté vers la R&D en téléphonie mobile de Sagem, sur un poste charnière entre les unités de fabrication et les équipes de développement. J'étais alors au contact permanent de nombreux interlocuteurs internes (ingénieurs process, électroniciens, implanteurs CAO, ingénieurs qualité, achats…) et externes (fournisseurs majoritairement étrangers). J'étais en charge de problématiques tant à court terme (par exemple : souci qualité sur un composant d’un produit en démarrage de production) que moyen terme (par exemple : optimisation des rendements de fabrication) ou encore long terme (par exemple : introduction d’une nouvelle technologie de stacked BGA).

Au sein de ce poste, j’ai accru mes compétences relatives à la définition d’objectifs, l’implication de multiples interfaces et la culture du service, au-delà de mes réelles compétences sur les technologies CMS et PCB.

J'ai ensuite évolué vers des fonctions de management de proximité, en créant et animant une équipe d'ingénieurs traitant des technologies des cartes électroniques au sein de Sagem Défense Sécurité. J'y ai conservé une fonction opérationnelle de support technique (R&D, production, process, méthodes, achats, qualité, fournisseurs, industrialisation, clients…), tout en élargissant mon spectre de compétences techniques. Cela m'a permis d'acquérir le titre officiel d'Expert Sagem en circuits imprimés (PCB - Printed Circuit Board) en 2013, puis d’expert Senior Safran en 2018. Je continue mes missions de support aux équipes de la R&D amont au support client, orientations sur les technologies, participation et pilotage de groupes externes d'experts PCB, mise à jour du référentiel technique, implication dans l’évolution de normes…

Mes compétences :
Analyse de défaillance
Circuits imprimés
Cms
EDX
Industrialisation
Laser
MEB
Methodes
PCB
Plomb
Process
Qualité
Qualité Fournisseurs
Qualité produit
RAYONS X

Entreprises

  • Safran Electronics & Defense - Expert Senior PCB

    PARIS 2018 - maintenant

  • Sagem - Expert PCB

    PARIS 2013 - 2018 Expert Sagem sur les Circuits Imprimés (PCB - Printed Circuit Board), reconnu officiellement

    Passionné par la complexité des PCB et ses nombreuses interactions, mon action se résume ainsi:
    - Implication directe et permanente au sein des équipes produits, R&D et Fabrication pour définir, orienter, développer, qualifier, valider et mettre en œuvre les technologies liées aux cartes électroniques
    - Analyse, suivi et résolution des problèmes qualité complexes sur composants, PCB ou process en Fabrication, R&D et support clients, en proche collaboration avec la Qualité, les Programmes et les Achats
    - Interface avec les fournisseurs de PCB et les Achats
    - Définition de la roadmap techno des PCB
    - Refonte et modernisation des règles de conception et d'acceptation sur les PCB
    - Représentation de Sagem dans des groupes d'experts (Anadef, Meredit, Gifas...) et des séminaires (IPC, Brasage Brest, SMTA...)
    http://www.electronique-mag.com/article8428.html

  • SAGEM DEFENSE SECURITE- Massy (91) - Responsable de la cellule technologies cartes électroniques

    2009 - 2013 Responsable de la cellule technologies des cartes électroniques de Sagem Défense Sécurité (passée de 0 à 6 personnes en 4 ans). Pilotage d'un budget >1M€.

    Expert Sagem, reconnu officiellement, sur les Circuits Imprimés en technologie classique et haute densité multi-niveaux de vias laser (« PCB build-up HDI ») et technologies d'assemblage des cartes électroniques

    Implication directe et permanente au sein des équipes produits R&D (CAO, Electronique, Mécanique et Achats) et Fabrication (Process, Méthodes et Qualité Fournisseurs) pour définir, orienter, développer, qualifier, valider et mettre en œuvre les technologies liées aux cartes électroniques

    Analyse, suivi et résolution des problèmes qualité complexes sur composants, PCB ou process en Fabrication, R&D et SAV, en proche collaboration avec la Qualité Fournisseurs et Achats

    Interface technique avec les fournisseurs des Circuits Imprimés

    Interlocuteur de référence des Achats sur le sujet des Circuits Imprimés

  • SAGEM DEFENSE SECURITE- Argenteuil (95) - Responsable de la cellule technologies cartes électroniques

    2007 - 2009 Création de la cellule technologies des cartes électroniques de Sagem Défense Sécurité.

    Forte expertise sur les Circuits Imprimés en technologie classique et haute densité multi-niveaux de vias laser (« PCB build-up HDI ») et technologies d'assemblage des cartes électroniques

    Implication directe et permanente au sein des équipes produits R&D (CAO, Electronique, Mécanique et Achats) et Fabrication (Process, Méthodes et Qualité Fournisseurs) pour définir, orienter, développer, qualifier, valider et mettre en œuvre les technologies liées aux cartes électroniques

    Analyse, suivi et résolution des problèmes qualité complexes sur composants, PCB ou process en Fabrication, R&D et SAV, en proche collaboration avec la Qualité Fournisseurs et Achats

    Interface technique avec les fournisseurs des Circuits Imprimés

    Interlocuteur de référence des Achats sur le sujet des Circuits Imprimés

  • SAGEM COMMUNICATION - Cergy (95) - Technologue cartes électroniques

    2002 - 2007 Expertise sur Circuits Imprimés à haute densité multi-niveaux de vias laser (« PCB build-up HDI ») et technologies composants et process CMS (« Composants Montés en Surface »)

    Implication directe et permanente au sein des équipes produits R&D (CAO, Electronique, Mécanique et Achats) et Fabrication (Process et Qualité Fournisseurs) pour définition, développement, qualification, validation et mise en œuvre des technologies liées aux cartes électroniques (Ni-Au sélectif, stacked vias, pistes 75/75µm, halogen free, sans-plomb, BGA 0.5mm, 0201, BtB 0.4mm, Flip-chip, stacked BGA, multi-chip modules…)

    Analyse, suivi et résolution des problèmes qualité complexes sur composants, PCB ou process en Fabrication, R&D et SAV, en proche collaboration avec la Qualité Fournisseurs et Achats

    Interface technique avec les fournisseurs de PCB

    Mise en œuvre d’une démarche DFM (« Design For Manufacturing »)

    Rédaction de guides de conception pour équipes françaises et chinoises

    Nombreux rapports quotidiens avec pays étrangers (multiples déplacements en Asie)

    Reverse engineering

    Maîtrise des diverses techniques d’analyse de défaillance (rayons X, micro-sections, MEB EDX…)

  • SAGEM - Dinan (22) - Ingénieur Process CMS

    2001 - 2002 Responsable du processus de production des cartes électroniques de faisceaux hertziens, terminaux bancaires et modems Numéris (petite, moyenne et grande séries)

    Définition et qualification des processus de production (pose automatisée des CMS, colle CMS, refusion, underfill, BGA…)

    Amélioration de la qualité (15% de gain) et de la productivité (10% de gain)

    Veille technologique

  • SAGEM - Fougères (35) - Responsable du suivi des cartes GSM en panne

    2000 - 2001 Création d’un magasin, mise en place d’une externalisation du dépannage hors-flux, diminution de 30% du stock en 6 mois, gestion fonctionnelle de 6 personnes

  • Mitsubishi Electric Telecom Europe - Etrelles (35) - Définition des nomenclatures Packaging

    2000 - 2000 Responsable de la définition du contenu des "kits" GSM (téléphone, boîte, manuels, logiciel, éléments de personnalisation…), au sein du service Méthodes, dans une logique "projet" (en interaction avec la production, le marketing, la logistique, les achats, la R&D) ; saisie, sous SAP R3, des données recueillies

    Responsable du suivi et de l'animation des pré-séries "packing" pour la validation des nouveaux composants et des nouvelles machines dans l'atelier emballage

Formations

  • Ecole Nationale Supérieure Des Arts Et Métiers (Paris)

    Paris 1995 - 1998 1995-1997: Angers 1997-1998: Paris

Réseau

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