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Pierre-Aimé DESPALLE

Boulogne Billancourt

En résumé

Pierre-Aimé Despalle a une large expérience dans la préparation et l’obtention de brevets auprès de l’office allemand des brevets et des marques (Deutsches Patent- und Markenamt) et de l’Office Européen des Brevets (OEB) dans les trois langues officielles de l’OEB (français, anglais, allemand), ainsi que dans les procédures d’opposition et de recours devant les chambres de recours de l’OEB. Pierre-Aimé Despalle intervient aussi régulièrement dans des procédures de contrefaçon devant les tribunaux allemands ainsi que dans les actions en nullité afférentes auprès de la Cour Fédérale des Brevets (Bundespatentgericht).

Les domaines de compétences techniques de Pierre-Aimé Despalle sont le génie électrique, en particulier l’électronique et les télécommunications, les logiciels, et la physique, en particulier la physique des semi-conducteurs.

Mes compétences :
Propriété intellectuelle
Litiges
Intellectual property
Contentieux
Litigation
Brevets

Entreprises

  • Huawei - Conseil en brevets

    Boulogne Billancourt 2019 - maintenant

  • Infineon Technologies AG - Conseil en brevets

    LA CHAPELLE SUR ERDRE 2016 - 2019

  • BARDEHLE PAGENBERG - Conseil en propriété industrielle allemand (Patentanwalt), Mandataire en brevets européens

    2010 - 2016 - Préparation de nombreuses actions en nullité contre la partie allemande de brevets européens dans le domaine des télécommunications; représentation du défendeur dans une procédure de nullité initiée par plusieurs plaignants dans le domaine des interfaces graphiques utilisateur, participation à la procédure orale devant la Cour fédérale des brevets
    - Coopération dans les procédures de contrefaçon afférentes devant les tribunaux de grande instance de Mannheim, Munich et Dusseldorf, participation aux procédures orales devant ces tribunaux
    - Procédures d'annulation de plusieurs modèles d'utilité allemands
    - Procédures d'opposition contre de nombreux brevets européens
    - Suivi de procédure de demandes de brevets européens dans les trois langues officielles de l'OEB dans le domaine du génie électrique, en particulier l'électronique, les télécommunications, les logiciels, et la physique, en particulier la physique des semi-conducteurs

  • GRÜNECKER - Ingénieur brevets

    2004 - 2010 - Prosecution of European, German, international, US, JP and CN patent applications in the field of electrical engineering, in particular electronics, telecom, semiconductor devices, for various international clients
    - Drafting of numerous German and European patent applications in English and German in the field of electrical engineering, in particular electronics, telecom, semiconductor devices, electrical connectors, smart card systems, for various international clients
    - Ex-parte oral proceedings before the EPO and GPTO during examination and appeal
    - Drafting of an opposition brief against a European patent and handling the case until the decision of the opposition division
    - Drafting of several appeal briefs against decisions to refuse European patent applications
    - Translation of numerous granted patent applications for patent validation in the three EPO official languages (English, German and French)

  • Micronas GmbH - Product Marketing Engineer

    2002 - 2004 Ingénieur marketing technique auprès du fabricant de semi-conducteurs Micronas GmbH à Munich
    - Définition des spécifications techniques d’un circuit intégré de contrôleur USB Audio
    - Participation à de nombreux salons professionnels (CeBIT 2003, Computex Show 2003, Windows Hardware Engineering Conference 2003, Electronic Asia 2003, Electronica 2002)

  • Imperial College of Science, Technology and Medicine - Projet de fin d'études

    2001 - 2002 October 2001 – March 2002: six-month final year project in the research group Optical and Semiconductor Devices at Imperial College of Science, Technology and Medicine, on the subject “Surface Potential Imaging of Silicon-Germanium bevelled samples”.

  • Texas Instruments Deutschland - Stage ingénieur

    Villeneuve-Loubet 2001 - 2001 June 2001 – August 2001: three-month placement at Texas Instruments Deutschland, Munich, within the Quality department.
    Failure analysis using Atomic Force Microscopy (AFM) on wafers coming from the production line and AFM analysis of wafers produced using a new BiCMOS technology.

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