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Régine DARSOULANT

RENNES

En résumé

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Entreprises

  • ST-Ericsson (ex NXP)-RENNES(AKKA I&S-ex COFRAMI) - Ingénieur electronicienne

    2007 - maintenant Test et validation des plateformes monochips (RF/bande de base)GSM et Edge.
  • NXP le Mans-(COFRAMI) - Ingenieur Consultant

    2006 - maintenant Mission n°2: Etude de coexistence entre differents standard (BT,WLAN,NFC, TVonMobile,GPS...) RF et numerique dans lecadre de leurs utilisations sur une plateforme mobile multiedia

    Mission n°1:Réalisation d une plateforme telephone mobile à partir d une architecture RF bimode ( GSM/Edge & UMTS) et multibande.
  • SILICON LABORATORIES – Rennes-(APTUS) - Ingenieur Electronique

    2005 - maintenant Au sein de la R&D en télécommunication, département Wireless :
    Dans le cadre du developpement et de la validation sur monochip modem.

    Réalisation d'un banc de test RF pour validation, l'ensemble des applications réalisées avec le circuit monochip modem en mode Speech et GPRS, quadribande au regard de la norme ETSI (5.10.10 section 12-14 & 21) en Reception(RX) et transmission (TX).

    Extraction des données issues du banc de test et sauvegardées dans une base de données .
    Les tests sont effectués dans toutes les conditions de temperatures et de tensions.

    Réalisation de dossiers de présentations des résultats automatisés contenant l ensemble des performances RF associées à chaque design kit livré aux clients, ceci à l aide de Macros réalisées en Visual Basic et des outils EXCEL et acrobat reader.

    Validations et optimisations des cartes modems pour l ensemble des versions et des applications du monochip.
  • STEPMIND – Caen -(APTUS) - Ingenieur Electronique

    2005 - 2005 Au sein de l’équipe SUPPORT TECHNIQUE CLIENT, département Marketing :
    Réalisation de module RF GSM/GPRS/EDGE, intégrant le transceiver RF Stepmind.
    Mise au point et validation système de l’architecture RF incluant le transceiver GSM/GPRS/EDGE au regard de la norme ETSI.
    Réalisation de PCBs de présentation et d’évaluation systèmes (démonstrateurs).
    Evaluations et tests de composants RF (PA Edge, GMSK : conversion direct, FEM)
    Présentation technique de la solution, échantillonnage et support client dans le cadre de leur développement RF.
    Réalisation de la note d’application client technique du transceiver
    Interface avec l’équipe de design :
    Sur l’aspect de l’intégration et des performances systèmes.
    Interfaçage dans le cadre des retours de spécifications clients
    Projections des spécifications clients Amont
    Norme DIGRF :
    Analyse, test, mise au point et validation d’un ASIC d’interface DIGRF entre le transceiver RF et une bande de base DIGRF.
  • EADS TELECOM – Bois d’arcy – (Cortical) - Ingenieur Electronique

    2005 - 2004 Au sein de la R & D, département NMA, équipe RF, dans le cadre de la conception de terminaux PMR (TETRAPOL) :

    Dans le cadre d’une étude amont sur l’intégration de la fonction Bluetooth et WIFI dans un portatif PMR :
    Evaluation des solutions présentes sur le marché :
    Evaluation coût-composants par fonctions associées
    Relation avec les fournisseurs, analyse des roadmap et des estimations
    Analyse et test des échantillons et systèmes (SAW, BALUN, TRANSCEIVER…) :
    Condition de températures extrêmes et ambiantes
    Puissance et Gabarit de puissance
    Sensibilité
    Elaboration d’une solution technique:
    Rédaction des Spécifications Techniques du PCB
    Référant technique en interne pour les différentes équipes technique, entre autre lors des phases de conception

    Intervention dans le cadre de l’intégration de composants électronique pour la réalisation de fonctions PMR :

    Dans le cadre de projets européens, en charge des PA et Switchs d’antennes :
    Réception d’échantillons de composants ou de simulations par les fournisseurs (autres participants aux projets)
    Analyse de compatibilité de performance et de spécification
    Rédaction d’une synthèse technique et de rapport de validation en anglais et français

    Projet en parallèle : Mise en place des tests et passage de tests sur un ASIC TX (modulateur et synthétiseur de fréquence)

    Tests selon la norme PMR :
    Puissances, Harmoniques
    Niveau de bruit, Raies parasites
    Co Canal …
  • WAVECOM - Issy les Moulineaux - (Cortical) - Ingenieur Electronique

    2001 - 2004 Au sein de l’Unité de Recherche et Développement Advanced Technology Department, dans le cadre de l’étude d’un nouveau module compact standard intégrant la technologie GSM pour des applications Handset, modem, PDA, PC portable, Automotive :

    Dans le cadre de la réalisation d’un module de communication mobile sans fil GSM, connectorisé (connecteur 100 points), de l’étude Amont à la pré-industrialisation :
    En charge du groupe Amont GSM (équipe de 5 ingénieurs Radiofréquences) avec objectif de production de 2 Millions de modules sur l’année 2004 :
    Produit devant intégrer les quatre bandes de fréquences de communication disponible dans la norme GSM et les interfaces pour des applications multimédias
    Définition du cahier des charges avec le marketing
    Mise en place et suivi des plannings et gestion des ressources
    Suivi de faisabilité (Prototype)
    Développement & pré-industrialisation
    Rencontre avec les fournisseurs de composants Radiofréquences et matériels de tests
    Analyse de la concurrence
    Tests de composants Radiofréquence
    Interface Radio avec les équipes software Layer 1
    Support technique au développement d’Asic Radiofréquence interne à Wavecom
    Interface technique sur les problématiques EDGE

    Dans le cadre de projet de développement RadioFréquence des nouveaux modules Quadribande GSM (850/900/PCS/DCS) WISMO 5 :
    Objectif de production : Plus de 3 Millions de modules
    Ce module est le plus petit module du marché, basé sur la technologie ChipPac TM, pour laquelle Wavecom a déposé un brevet sur le design CGA (Colum Grid Array TM). Cette technologie et le choix de solutions électroniques les plus intégrées, a permis de réaliser un format de module comparable à un composant électronique classique :
    Définition du produit : Choix techniques électroniques, mécaniques et technologiques
    Planning de développement de la partie Radio du projet
    Réalisation du prototype et du module
    Mise en production
    Mise au point et passage de l’agrément Radio
    Présentation technique de la solution
    Encadrement d’une équipe de 3 ingénieurs
    Développement par des clients Chinois et Coréen en intégrant cette solution pour leur fonction de communication voix et données (GSM/GPRS)

    Veille et suivi technologique des architectures et des composants RF GSM :
    Qualification des composants
    Détermination de l’architecture des futurs modules (Zéro IF ou low IF)
    Etude de faisabilité d’un module RF en technologie LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) en remplacement du PCB (Printed Circuit Board)
    Réalisation de spécification de composants radiofréquences
  • SAGEM - Cergy Saint Christophe - (Cortical) - Ingenieur Electronique

    1998 - 2001 Au sein de la Division Terminaux et télécommunication, Unité de R&D Téléphonie Mobile, dans le cadre de la conception de terminaux mobiles 2G (GSM/GPRS) bi et tri-bande :

    Etude Radiofréquence des mobiles Bi-bande(GSM-DCS) :
    Conception et qualification de la partie Radio d’un terminal mobile GSM
    Analyse de coût et d’industrialisation du mobile
    Design électronique :
    Routage de PCB et réalisation de schémas
    Suivi de fabrication avec support technique et expertise des pannes
    Spécification d’outils d’évaluation de performances Radiofréquence sous Labwindows

    Etude d’une nouvelle Bande de Base Bi-bande GSM-DCS :
    Participation à l’intégration d’une nouvelle bande de base
    Etude du mode d’interface entre la partie Analogique (RF) et la partie numérique (ADC, DAC, µProcesseur)
    Optimisation du contrôle de la RF par la bande de base
    Timing
    Drivers
    Type de signaux de commande
    Evaluation consommation en mode veille et en communication

    Etude de la fonction GPRS :
    Adaptation du Hardware existant (numérique et analogique), pour un fonctionnement multislot, pour application GPRS (réception et transmission de Données)
    Qualification d’Amplificateur de Puissance en multislot :
    Rendement
    Dissipation thermique
    Mise au point et réalisation du mobile avec cette fonction :
    Collaboration avec un concepteur de station de base pour tester cette fonctionnalité sur le terrain

    Etude de faisabilité de terminaux TriBandes (GSM, DCS, PCS) :

    Objectif : Etendre les ventes au continent américain, avec volonté de faire l’intégration d’une bande de base pouvant intégrer les fonctionnalités GPRS

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