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Richard CAYER-BARRIOZ

lyon

En résumé

Actuellement en poste chez Integrated Micro Electronics Inc comme responsable projet AMDEC Processus

J'ai 18 ans d'expérience en assemblage électronique et mécatronique, dans différents secteurs industriels (Avionique, Automobile, Ferroviaire, Telecom, Médical, Militaire, Énergie)

Mes domaines d'expertises concernent :
- Les synoptiques de fabrication (processus)
- Le respect des directives européennes RoHS et DEEE
- Le découpage fonctionnel de produits
- L'industrialisation de cartes/produits électroniques
- Industrialisation, avant et après routage de cartes/produits
électroniques avec ou sans contraintes spécifiques du donneur
d’ordre
- la Spécification IPC-A-610-E + spécifiques clients : Avioniques,
militaires, industrielle,…
- les analyse DFX (NPI, In-situ et fonctionnels, Intégration)
- le Dessin industriel
- la Planification projet
- le Lean Manufacturing
- L’assemblage CMS et traditionnel avec ou sans tropicalisation
- Le Moulage, d’emboutissage, de façonnage de feuille d’aluminium:
Pliage- (calcul de développé), roulage
- Le SAV, gestion des unités fonctionnelles de rechange, réparation

J'ai effectué comme auditeur international des évaluations de processus de fabrication RoHS des cartes électroniques & produits mécatronique en pays "low cost" (Chine Europe de l'est et Afrique du nord)

J'ai 45 ans, je suis marié et j'ai 2 enfants.

Mes compétences :
SAP R/3
Ms project
GANTT Project
Libre Office
Pack office
Autocad
Cadences
Pro Engineer
Solidworks
IDEAS
VALOR
TESTWAY
Linux " ubuntu
HTML
VBA
SQL
Process industriel

Entreprises

  • Integrated Micro-electronics Inc - PFMEA Project Leader

    lyon 2012 - maintenant Optimisation des processus de fabrication
  • SERMA Technologies - Chef de Projets

    Pessac 2011 - 2012 Objectif de la fonction :
    Expertise en assemblage électronique & mécatronique

    Tâches réalisées :
    Maîtrise des Procédés de Fabrication, processus de fabrication d'assemblage électronique des cartes et mécatronique
    Audits des processus de fabrication
    Analyses DFM - Design For Manufacturing
    Analyse "critique" des processus assemblages - Critical Process

    Outils / méthodes / environnement :
    AMDEC (FMECA) process, grille d’audit

    Résultats obtenus :
    Baisse des retours clients, amélioration de la qualité.
  • LACROIX Electronics Solutions - Ingénieur Process NPI

    Cesson-Sévigné 2011 - 2011 Objectif de la fonction :
    Industrialisation amont en assemblage électronique et mécatronique de nouveaux produits

    Tâches réalisées:
    Expertise NPI
    -Respect des directives européennes RoHS et DEEE
    -Synoptique de fabrication
    -Découpage fonctionnel produits - SCM
    Industrialisation de cartes/produits électroniques
    Mécatronique
    Processus

    Outils / méthodes / environnement :
    DFX, Dessin industriel, amélioration continue (Kaizen, 5S, 6 sigmas), MSP (SPC), Plan d’actions, plan de qualification

    Résultats obtenus :
    Industrialisation du chargeur de batterie pour véhicule électrique
  • TES Electronic Solutions - Ingénieur Process NPI – Auditeur Process

    2007 - 2011 Objectif de la fonction :
    Industrialisation amont en assemblage électronique et mécatronique de nouveaux produits et auditeur international processus de fabrication RoHS.

    Tâches réalisées :
    Industrialisation de cartes/produits électroniques
    - Synoptique de fabrication
    - Découpage fonctionnel produits - SCM
    - Industrialisation, avant et après routage de cartes/produits
    électroniques avec ou sans contraintes spécifiques du donneur
    d’ordre
    - Spécifications IPC-A-610-E + spécifiques clients
    Mécatronique
    - Planification projet
    - Test & Intégration,
    - Lean Manufacturing
    Processus
    - D’assemblage CMS et traditionnel avec ou sans tropicalisation
    - De Moulage, d’emboutissage, de façonnage de feuille d’aluminium :
    Pliage, roulage…
    - SAV, gestion des unités fonctionnelles de rechange, réparation

    Outils / méthodes / environnement :
    Pareto des défauts, AMDEC (FMECA) process, amélioration continue (Kaizen, 5S, 6 sigmas), MSP (SPC), plan d’actions, plan de qualification

    Résultats obtenus :
    Baisse des retours clients, amélioration de la qualité, coût produit optimisé. (Box, Set Top Box, Roadmap RoHS )
  • LAFAY SIGNALETIQUE - Responsable BE - Produits Nouveaux

    Sassenage 2006 - 2007 Objectif de la fonction :
    Diversification de la gamme de produits en proposant des solutions adaptées aux besoins clients.
    Livrer au minimum un produit nouveau par an industrialisé

    Tâches réalisées :
    - Conception de totem, signalétique extérieur et intérieur
    - Mécatronique
    - Industrialisation

    Outils / méthodes / environnement :
    CAO conception mécanique, Plan d’actions

    Résultats obtenus :
    - Afficheur à LED pour les parkings de l’aéroport de Lyon-Saint
    Exupéry
    - Outil informatique permettant de déterminer l’ossature de totem et
    de panneau signalétique
    - Réalisation de 2 nouveaux profils aluminium
  • AKKA Technologies - Consultant Process

    Paris 2004 - 2006 Objectif de la mission : En poste chez Schneider Meylan (38)
    Transfert de compétences et l’industrialisation en pays Low cost, Europe de l’est et nord Afrique.
    Avec un objectif de retour à un niveau de qualité égal en 6 mois

    Tâches réalisées :
    - Traduction de documents (Français-Anglais)
    - Logistique - Supply Chain
    - Industrialisation

    Outils / méthodes / environnement
    Analyse ABC, AMDEC, CAO mécanique et électronique, Plan d’actions,

    Résultats obtenus :
    - Transfert réalisé et objectif qualité atteint.
    - Mise au point d’un "shunt" soudable sur PCB
  • Ascom Monétel - Responsable Produits Industriels, RPI - Préparateur Méthodes

    1998 - 2004 Objectif de la fonction :
    *Responsable Produit Industriel :
    Responsable de la stratégie de production, des moyens de production, garant des coûts, délais et de la qualité produit

    *Préparateur Méthodes :
    Responsable de la gestion en production de la gamme de publiphones analogiques & numériques et des systèmes de télécommunication.

    Tâches réalisées
    Industrialisation de cartes/produits électroniques
    - Synoptique de fabrication
    - Découpage fonctionnel produits - SCM
    - Industrialisation, avant et après routage de cartes/produits
    électroniques avec ou sans contraintes spécifiques du donneur
    d’ordre
    - Gestion des dossiers de design et de fabrication
    - Gamme de fabrication évaluation et contrôle des Temps
    - Gestion des ordres d’évolution vis-à-vis de la supply chain
    - Evaluation des fournisseurs retenus par le design

    Mécatronique
    - Planification projet
    - Test & Intégration,
    - Lean Manufacturing
    Processus
    - D’assemblage CMS et traditionnel avec ou sans tropicalisation
    - De Moulage, d’emboutissage
    - SAV, gestion des unités fonctionnelles de rechange, réparation

    Outils / méthodes / environnement :
    SAP R3, MTS, amélioration continue, plan d’actions, plan de qualification.

    Résultats obtenus :
    - "Rétrofit" de la gamme des publiphones IPT de France Télécom
    en respectant les recommandations qualité, coût et délai.
    - Installation, au Mexique, d’une ligne de production de
    publiphone.
    Ligne d’assemblage composants CMS et traditionnels
    Ligne d’intégration et tests
    Emballage - expédition

  • PHAREL - Responsable Méthodes

    1997 - 1998 Objectif de la fonction :
    Gestion du pôle méthodes et test

    Tâches réalisées
    - Transfert de site, Agencement et organisation de la société.
    - Industrialisation de cartes/produits électroniques.
    - Conception mécanique
    - Responsable du choix des investissements

    Outils/méthodes/environnement :
    Méthodes, MTS, gestion des flux

    Résultats obtenus :
    - Mise en place et organisation du pôle méthodes, process et test.
    - Établissement des dossiers de production
    - Conception d’outillages spécifique, outils d’égrappage sans
    contraintes, interface de test
  • ELPACK - Resposable Produits

    1992 - 1996 Objectif de la fonction :
    Industrialisation PCBA, conception des outillages spécifiques

    Tâches réalisées :
    Mise en place de dossiers simplifiés et de la notion de délai court.
    - Prototypage rapide
    - Gamme de production
    - Assistance à l’atelier de production
    - Chargé de mission pour la création de PHAREL
    (Test et intégration électronique)

    Outils/méthodes/environnement :
    Méthodes, MTS, gestion des flux

    Résultats obtenus :
    - PHAREL opérationnel en Mai 1993.
    - Mise en place de dossiers simplifiés pour les Lignes d’assemblage
    composants CMS et traditionnels

Formations

  • Institut National Polytechnique De Grenoble (INPG) (Grenoble)

    Grenoble 2002 - 2004 D'ingénieur industriel

    Obtenu en juin 2004
    Enseignements :
    - Achats
    - Qualité
    - management de Projets
    - Statistiques ...
  • Université Aix Marseille 2 Mediterranée (Aix En Provence)

    Aix En Provence 1990 - 1991 Attaché Commercial Industriel

    Obtenu en Mai 1991
  • IUT

    Belfort 1988 - 1990 DUT GMP

    Obtenu en juin 1990

Réseau

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