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Thibaut LARDEAU

PARIS

En résumé

Physical IC layout designer
Connaissance du process global de fabrication
Analog and Mixed Signals (AMS)

Mes compétences :
Cadence
Cadence Virtuoso
Calibre
COMPUTING
Cross cultural
MENTOR
Mentor Graphics
Microelectronics
Team work
Virtuoso

Entreprises

  • Apple - Layout Engineer

    PARIS 2019 - maintenant

  • Dialog semiconductor - Senior Layout Engineer

    Le Mans 2016 - 2019 Project layout lead
    (Power Management Integrated Circuit)
    Technologies: TSMC 250nm BCD, TSMC 130nm BCD

  • ST Microelectronics - Physical IC layout designer

    2011 - 2016 - Réalisation du dessin des masques de circuits mixtes (analogiques et digitaux) à l'aide d'outils de CAO
    - Layout d'ADC, DAC, LVDS (applications spatiales)
    - Layout d'opamp
    (High Reliability and Standard Product division)
    Technologies: HCMOS9A, différentes technologies bipolaires hautes tensions (12V, 16V et 40V)

  • ST-Ericsson - Physical IC layout designer

    2009 - 2011 - Réalisation du dessin des masques de circuits mixtes (analogiques et digitaux) à l'aide d'outils de CAO
    - Layout de circuits complexes, gérant l'alimentation et la partie multimédia analogique, dédiés aux applications mobiles
    (Smartphone and Tablet Solutions division)
    - Technologie HCMOS9A (130nm)

  • ST-NXP Wireless - Physical IC layout designer

    2008 - 2009 - Réalisation du dessin des masques de circuits mixtes (analogiques et digitaux) à l'aide d'outils de CAO
    - Layout de circuit gérant l'alimentation de téléphone portable
    (Wireless division)
    - Technologie HCMOS9A (130nm)

  • ST Microelectronics - Physical IC layout designer

    2000 - 2008 - Réalisation du dessin des masques de circuits mixtes (analogiques et digitaux) à l'aide d'outils de CAO
    - Layout de blocs analogiques (ADC, LDO, ...)
    - Layout de circuits gérant l'alimentation de téléphone portable
    (Wireline and Wireless division)
    - Technologies BICMOS6M, HCMOS7A, HCMOS9A

Formations

Réseau

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