Responsable procédés, équipements de nettoyage (scrubber), de retrait nitrure.
Mes compétences :
Chimie
Electronique
matériaux
Microélectronique
Nettoyage
Optoélectronique
Production
Entreprises
ST Microelectronics
- Ingénieur Process
2010 - maintenant
ATMEL ROUSSET FAB7
- Ingénieur procédé (projet fin d'études)
2003 - 2003Projet de fin d’études, ATMEL Fab7, Rousset,
Service wet etch/strip process.
- Sujet : Etudes et développement d’un nouveau procédé de retrait résine utilisant un mélange d’eau dé-ionisée et d’ozone
Projet europeen SEA NOW
Références :http://www.sea.rl.ac.uk www.sea.rl.ac.uk/newsea/newpubs/now/now_synopsis.pdf
ATMEL
- Ingénieur Process
Rousset2003 - 2010Ingénieur process wet-etch strip, ATMEL Fab 7, Rousset (13)
Responsable procédés, équipements de nettoyage (scrubber), de retraits résine (asher, dry strip) et polymères (wet benches, spray tools), front-end et back-end of line.
• Compétences techniques :
o Activité engineering : Qualification chimie et équipements, suivi SPC, amélioration availability, réduction des coûts, maîtrise des méthodes 5S, 8D et plan d’expérience.
o Activité sustaining : Soutien de production, qualification, gestion des paramètres hors spécifications équipements (contamination, etch-rate) et lots (défectivité).
• Compétences managériales :
o Gestion de projets : Démarrage équipements et qualification de chimie.
o Exposé de présentation : Suivi et critique de projet technologique.
o Suivi opérationnel des techniciens : Plans d’actions et procédures.
