Zahid AHMED

En résumé

Entreprises

• Lear Corporation Morocco - Automobile

  2012 - maintenant Hardware Engineer
  
  Electrical Power Management Systems
  Lear Corporation Morocco
  

• MU Electronics en Mission chez STERICSSON - IC Packaging and SI/PI Design Engineer

  2011 - 2012 Systems in Package Design
  SIP Flip Chip : 4 Layer & 6 Layer.
  - System In Package design (Routing guidelines, Topologies, etc.)
  - Board and Package Layout Modeling (3D Field solver tool)
  - Signal, Power & EMI Integrity analysis
  - Time & Frequency Domain Validation SI/PI/EMI des interfaces :
  CSI/DSI/DigRF & LLI .
  - Définition des guidelines de routage des interfaces CSI/DSI/DigRF et
  LLI dans le package.
  - IR Drop, SSN/SSO, Xtalk, Insersion Loss, Return Loss, Ground
  bounce, Impedance Discontinuity Phenomenon Validation .
  - Contribution dans le développement des méthodologies de simulation
  SI/PI/EMI.

• STEricsson -  Stagiaire Ingénieur SI/PI Analysis and Validation R&D

  GRENOBLE 2011 - 2011 COMPATIBILTE ET INTERFERENCES ELECTROMAGNETIQUES DES
  SiP (SiP : Systems in Packages) (test Case: interface LLI Prj Shrek)
  - Conception et simulation électromagnétique (EM) 3D pour SiP
  - Maîtrise de l’instrumentation hyperfréquence et des techniques de
  mesure de CEM/EMI.
  - Rédaction de la documentation technique (guidelignes) pour réduire les interférences électromagnétiques (Spécifications techniques)
  - Développement d’un Flot de Modélisation de CEM pour les SiP.

Formations

• INPT (Rabat)

  Rabat 2008 - 2011 Ingénieur d'État en Télécommunications et Technologies de l'information

• Cpge (Mohammedia)

  Mohammedia 2006 - 2008 Classes Préparatoires aux Grands Ecoles d'Ingénieurs

Réseau

• Abdellah ZMOUR

• Fatima SEFOUD

• Layla AIT LAARAJ

• Mohamed EL GAMOUSSE

• Mouhcine SABIR

• Nabil BERRADA

• Riyad TIZKI

• Younes NASSIR

• Youssef EZBAKH