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Alexandre VAL

VERSAILLES

En résumé

I received the diploma of engineer in Chemistry in 1992. I completed his PhD in 3D Microsystems packaging at the university of Toulouse at the end of 1996 ; My PhD thesis deals with the design, the finite element modelisation (Ansys), and the feasibility of a 3D-microsystem packaging; I was involved in Barmint (Basic Research for Microsystem Integration) European project.
From 1996 to 2000, I have joined EADS ASTRIUM and worked in the field of aeronautic, defence and space. The mains activities were many microelectronic technologies and packaging areas.
From 2000 to 2008, I have joined SOLECTRON as Advanced Technology Engineer in the Design & Technology Centre department. I am involved with many assembly technologies. I was in charge of the technical management for the european project VIGOR, PIDEA project ORBITA, and LIFE Env project AMELIE. I received a black belt six sigma certification.
Since February 2008, I have joined 3D PLUS as Business Unit manager. I am in charge of supply chain development for industrial & high rel products. THe supply chain is based on tawanese partners for manufacturing. Today I change my position to program manager of ADELES program - it includes 9 projects for improving product reliability, customer satisfaction, and intellectual property.

Mes compétences :
Design for Six Sigma (DFSS)
Packaging for Electronics
PCBA
Président IMAPS France

Entreprises

  • ASE Europe - Senior Application Engineering Manager

    2016 - maintenant
  • 3D PLUS - Program Manager

    BUC 2012 - 2016 Développement et déploiement de nouvelles techniques et technologies
  • 3D PLUS - BU S2 Manager

    BUC 2008 - 2012 Définition, conception et introduction de nouvelles gammes de produits
    Développement du Business Plan (2010-2015)
    Développement de la Supply Chain
    Qualification du procédé industriel
    Prospection pour les secteurs de marché industriel, militaire, médical
  • SOLECTRON (FLEXTRONICS) - Advanced Technology Engineer

    2000 - 2008 - Mise en place et validation d'équipements (sérigraphie, four de refusion)
    - Sélection des procédés d'assemblage (CMS, PTH, COB, Pressfit, vernissage,…)
    - Déploiement de la directive Européenne RoHS – Sans Plomb
    - Introduction de nouveaux produits (NPI)
    - Veille technologique (Procédé de phase vapeur, tropicalisation,…)
    - Etude de fiabilité et plan d’évaluation (PoP, modules mémoires 3D SiP)
    - Responsable de projet de coordination et de développement technique et technologique
    (Appel d’offre – Conception – Prototype – Industrialisation – Gestion sous traitance – Approvisionnement matière)
  • EADS ASTRIUM - R&D Engineer

    Blagnac 1996 - 2000 Ingénierie Packaging- Hybride
    - Développement de boîtiers hermétiques (HTCC) simple et double cavité
    - Développement et évaluation d’un procédé de robustification de substrats MCMs et de composants plastiques
    - Mise au point et qualification du collage thermoplastique des composants silicium sur MCM pour applications spatiales

    Ingénierie Connectique
    - Définition, conception, développement et qualification d’une nouvelle génération de connectique : Interposeur IUP
    - Evaluation/Qualification des interposeurs Fuzz-Button et IHD

    Audits techniques et benchmarking (Sous traitants de cartes imprimées et de connectiques)

Formations

  • LAAS CNRS LAAS (Toulouse)

    Toulouse 1993 - 1996 Doctorat en micro électronique et microsystèmes

    Technologie d'assemblage 3D : conception et réalisation d'un démonstrateur basé sur la technologie MCM-V appliquée aux microsystèmes
  • Ecole Nationale Supérieure De Chimie De Clermont-Ferrand (Clermont Ferrand)

    Clermont Ferrand 1989 - 1992 Chimie Minérale

    MI
  • Lycée Saint Louis

    Paris 1987 - 1989

Réseau

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