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Alexis DIVAY

SOTTEVILLE LES ROUEN

En résumé

DOMAINES D'EXPERTISE :
Recherche et développement, microélectronique, transistors, fiabilité des composants, hyperfréquences, développement de bancs de mesure, physique du composant, caractérisations électrothermiques, vieillissement de composants.

SAVOIR-FAIRE :
Gestion de projet : diagramme de Gantt, cahier des charges, gestion de budget, gestion des délais.
Management : encadrement de 4 stagiaires (L3 professionnelle et 5ème année cycle ingénieur)
Logiciels ADS (Advanced Design System), PSPICE, Labview, Matlab, Synopsys
Propositions de solutions techniques innovantes, veille technologique.

SAVOIR-ETRE :
Travail en équipe pluriculturelle et en coordination
Détermination, sens du résultat, adaptabilité.

Mes compétences :
Développement de bancs de mesure
PSPICE
Labview
Microélectronique
ADS (Advanced Design System)
Fiabilité des composants

Entreprises

  • GlobalFoundries - Ingénieur composants RF

    2017 - maintenant Travailleur détaché du CEA-LETI à GlobalFoundries, Dresden (Allemagne).
    Caractérisation et développement des technologies 22nm et 12nm RF FDSOI pour applications IoT, 5G, automobile et millimétriques.

  • CEA-LETI - Ingénieur-chercheur

    GRENOBLE 2016 - 2017 - Caractérisation RF sur wafer (load-pull, paramètres S)
    - Analyse de la fiabilité de composants RF PDSOI 130 nm

  • GPM - Ingénieur III-V, RF et fiabilité

    2015 - 2016 Participation à l'intégration des technologies GaN RF dans le guide de fiabilité FIDES, contrat post-doctoral.

    - Amélioration et mise en place de bancs de vieillissement
    - Définition des plans de tests
    - Conception d'amplificateurs RF (bande S)
    - Caractérisation et vieillissement de composants
    - Gestion de projet et de son budget associé (860k€)

  • Groupe de Physique des Matériaux (Université de Rouen) - Doctorant - Ingénieur chercheur

    2012 - 2015 Etude de la fiabilité à long terme de transistors HEMT en GaN :

    * Gestion d'un projet scientifique et du budget alloué
    * Management : Encadrement de quatre stagiaires en dernière année d'école d'ingénieur et L3 Professionnelle
    * Mise en place du vieillissement de composants sous contraintes électrothermiques et analyse des mécanismes de défaillances
    * Développement d'un banc innovant de mesure athermique de pièges, validation par simulations ADS (Advanced Design System)
    * Caractérisations électrothermiques (IV pulsé, diode, pièges, Pin-Pout, ...)
    * Etude approfondie de la physique du composant
    * Rédaction d'articles scientifiques et présentation orale en conférence
    internationale : JFMMA&TELECOM'15 à Meknes-Maroc et ESREF 2015 (poster) à Toulouse

  • United Monolithic Semiconductors - Stage de fin d'études

    2012 - 2012 Mise en place d'une mesure électrique de résistance thermique

    * Etude bibliographique sur les composants de puissance et la résistance thermique
    * Définition de l'architecture du banc (IV pulsé ou mesure de la jonction Schottky du composant)
    * Mise en place du banc (instrumentation via Labview)
    * Validation de la mesure via analyse par caméra thermique à Thalès Research&Technology (Palaiseau)

  • Direction Générale de l'Armement - Stage ouvrier (4 mois)

    PARIS 2011 - 2011 Protection des bâtiments navals face aux menaces à imagerie infrarouge :
    Adaptation du logiciel FlyIn au domaine naval.
    Modification des paramètres du logiciel pour la problématique navale.
    Essais de contre-mesures optiques pour évaluer leur impact sur les scénarios d'attaque.
    Recherche de nouveaux algorithmes de traitement d'images plus adaptés.

Formations

  • INSA De Rennes

    Rennes 2009 - 2012 Ingénieur en Microélectronique

    Composants électroniques et optoélectroniques, Physique du composant, process de fabrication, hyperfréquences, électronique.

  • Université Angers

    Angers 2007 - 2009 Première et deuxième année de licence

Réseau

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