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STMicroelectronics - Tours
- Ingénieur innovation en analyse de défaillance (PhDstudent)
2008 - maintenant
- Recherche et développement de méthodes de préparation d’échantillons pour l’analyse de composants électroniques innovants (chimie, mécanique, plasma, laser) et de techniques de testabilité électrique
- Analyses technologiques des composants (Microscope optique, MEB, EDX, SAM, X-ray)
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STMicroelectronics - Tours
- Ingénieur innovation en analyse de défaillance (DRT)
2007 - 2008
- Mise en place et optimisation de nouveaux outils de préparation d’échantillons pour l’analyse de composants électroniques (chimie, mécanique, plasma, laser)
- Développement et optimisation de méthodes de préparation d’échantillon
- Analyses technologiques et de défaillance des composants (Microscope optique, MEB, EDX, SAM, X-ray, OBIRCh)
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Royal Institute of Technology of Sweden - KTH
- Ingénieur en caractérisation physique (stagiaire)
2006 - 2006
- Caractérisation de matériaux III-V sur Silicium et Silicium-Sur-Isolant réalisés par HVPE et MOCVD (MEB, Photoluminescence, Cathodoluminescence)
- Caractérisation structurale de matériaux sur GaN (HR-XRD avec cristaux multiples et axe triple incluant des cartographies en espace réciproque)
