Mes compétences :
Microscopie électronique à balayage
Microélectronique
Caractérisation des matériaux
Métallurgie
Entreprises
SERMA TECHNOLOGIES
- Ingénieur en expertise physique des technologies de l'électronique
Pessac2010 - maintenant
Texas Instruments France
- Ingénieur "Analyse de Défaillance"
Villeneuve-Loubet2005 - 2009Missions
-Identification et ségrégation des causes et mécanismes de défaillances par analyses physico-chimiques sur composants CMOS dédiés à la téléphonie mobile : validation des procédés de fabrication, qualifications produit (production/ assemblages), retours clients.
-Rédaction de rapports interne/client d’expertise.
-Responsable du suivi maintenance et calibration des équipements de mesures du laboratoire.
-Développement de techniques d’analyses et rédaction de spécifications techniques.
-Travail en équipe et collaboration avec des équipes internationales.
Blanc Aéro Technologies
- Ingénieur R&D (mission de 5 mois)
2003 - 2003Mission
-Étude des possibilités d’industrialisation d’un nouvel alliage de titane béta destiné à la conception de vis de bielle pour la compétition automobile: traitements thermiques (trempe, revenu), caractérisation microstructurale (inspection microscopique), essais mécaniques (traction, fatigue, dureté) et de mise en forme (roulage).
Chaffoteaux et Maury
- Technicien Qualité (mission de 2.5 mois)
2001 - 2001Mission
-Étude comportementale (tenue mécanique, vieillissement) d’un Polyamide entrant dans la conception d'une valve eau en fonction de la reprise d’humidité.
