Mes compétences :
Anglais
Anglais courant
Cadence
Commercial
Design
Electronique
Gestion de projet
MENTOR
Microélectronique
Support
Entreprises
ST Microelectronics
- Ingénieur Librairie Architecture et Packaging
2011 - maintenant
EASII IC
- Ingénieur Coordination Technique et Packaging d'IP
Grenoble2009 - 2011*24 mois ST Microelectronics Grenoble
Altran
- Ingenieur Microelectronique
Vélizy-Villacoublay2006 - 2008* 20 mois - e2v semiconductors St Egreves
Ingénieur Support Design Flows: Interlocuteur partie CAD dans les équipes projet - support aux utilisateurs - organisation des développements CAD - installation, validation d'outils et de design kits.
* 5 mois - ST microelectronics Crolles
Ingénieur développement design kit: programmation d'outils d'extraction de parasites, équipe PLS (post layout simulation).
Coframi
- Ingenieur Microelectronique
Paris2005 - 2006* 13 mois - ST microelectronics Tours
Ingénieur support/développement design kit: construction de toute la partie Back End du design kit (programmation de cellules paramétrées, codage de DRC/LVS/extraction de parasites) et support aux utilisateurs.