Caroline SCHMIDT

En résumé

Entreprises

• Belimed France SAS - Chef de projet Pharma

  2009 - 2015 Belimed - Limonest (69) : groupe suisse allemand leader dans le domaine des équipements de lavage, de désinfection et de stérilisation de l’Industrie Pharmaceutique et du monde hospitalier.
  
  Gestion de l’installation de machines à laver et autoclaves auprès des acteurs de l’industrie pharmaceutique.
  Suivi des projets, de la proposition commerciale au PV de réception client.
  Interface technique entre les clients et les structures projets des usines suisses, allemandes et slovènes.
  Responsable de l'installation, de la gestion des sous-traitants et des qualifications des installations.
  Contrôle et optimisation de l'organisation des projets.

• HEF GROUPE - Ingénieur industrialisation

  2007 - 2008 HEF -Andrézieux Bouthéon (42) : traitement de surface. Effectif de 230 personnes sur le site, CA de 18.5 M€
  
  Développement d’un procédé de dépôt sous vide de couches minces sur un nouvel équipement avant lancement en production.
  Adaptation des postes de travail aux nouvelles exigences.
  Mise en place d’un fichier de gestion du stock de produits finis et pièces tampons.

• FLEXITECH - Chef de projet Automobile

  2006 - 2006 Flexitech : équipementier automobile de rang 1, flexibles de frein. Effectif de 250 personnes sur le site, CA de 196 M€.
  
  Gestion des projets pour les clients allemands :
  - Coordination de la communication entre les services marketing, qualité, achat, industrialisation et avec le client.
  - Lancement des plans, consultation des fournisseurs, établissement des devis, planning, organisation de la fabrication de quelques milliers de prototypes.
  - Suivi des projets existants.
  - Participation active aux audits qualité

• Oerlikon - Ingénieur Process Semiconducteurs

  2002 - 2005 Oerlikon (ex Unaxis), Suisse alémanique : équipementier mondial dans la technologie de pointe basée sur les couches minces et la technologie du vide. Effectif total de 6800 personnes, 600 sur le site, CA de 1100 M€.
  
  - Développement et optimisation des procédés de gravure et de dépôt PVD de couches minces sur substrats pour puces électroniques. Transposition des procédés sur des substrats de taille 200 mm à 300 mm.
  - Responsabilité des procédés pour l’acceptation de la machine. Accélération et standardisation de la phase procédé par la création d’une base de données et de fichiers types d’analyse.
  - Gestion des contacts avec les laboratoires.
  - Formation et support technique des clients et des ingénieurs service.

• Oerlikon - Projet de fin d'études

  1999 - 1999 Diagnostics plasma effectués sur un équipement de métallisation de CD, dans le but de résoudre des problèmes d’arcs survenant lors du dépôt.

• Oerlikon - Ingénieur Application Semiconducteurs

  1999 - 2002 - Démonstration des performances de l’équipement aux clients.
  - Responsabilité de l’acceptation interne et avec les clients, mise en production de la machine.
  - Tests et proposition d’amélioration des performances et de la productivité des équipements aux niveaux logiciel, matériel et procédé. Spécialiste du module de gravure. Engagement dans l’optimisation du logiciel de contrôle de la machine.
  - Formation et support technique des clients et des ingénieurs service.
  - Missions à Taiwan (2 mois), en Allemagne et en Suède.

Formations

• Université D'Orléans, ESPEO

  Orleans 1995 - 1999 Ingénieur Procédés Electroniques et Optiques

Réseau

• Aumasson CYRIL

• Beat SCHMIDT

• Davidson TELECOMS ET SI LYON

• Gilles BUFFET

• Ludovic CHAVIGNY

• Marc ROCHE

• Marion BONNET

• Richard ADENIS

• Stephane LAVERGNE