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Céline MACCAGNAN

MILLY-LA-FORÊT

En résumé

Ingénieur Process Integration & Relations Client dans l'industrie des semi-conducteurs
Formation PMP Project Management Professional

Mes compétences :
Gestion de projet
Coordination technique
Coordination de projets
Analyse
Communication
Service client
Leadership
Qualité

Entreprises

  • ALTIS Semiconductor, Corbeil-Essonnes - INGENIEUR CLIENTELE (CUSTOMER ENGINEER)

    2013 - maintenant Relation Clients Technique & Qualité :
    - Responsable du respect des engagements contractuels sur les aspects techniques
    - Mise en place et suivi des indicateurs clés
    - En charge des reportings clients (rapports techniques, documents Qualité : PPAP, CpK, 8D, …)
    - Responsable du suivi des demandes et retours clients
    - Coordination des actions associées avec les équipes techniques et de production

    Missions Qualité :
    - Optimisation du système qualité de l’entreprise & des processus associés
    - Gestion de la relation clients dans une optique de satisfaction et de fidélisation
  • ALTIS Semiconductor, Corbeil-Essonnes - INGENIEUR PROCESS INTEGRATION (SENIOR ENGINEER)

    2010 - 2012 Project Leader / Transfert de technologies
    - Responsable de transferts technologiques et du processus de qualification
    - Interface technique avec le client
    - Garant de la fonctionnalité, de la manufacturabilité, du rendement et de la qualité des produits
  • ALTIS Semiconductor, Corbeil-Essonnes - INGENIEUR PROCESS INTEGRATION

    2004 - 2009 2008-2009 Project Leader / Standardisation des Procédés de Fabrication :
    - Définition et déploiement d’une stratégie de synergie entre les technologies qualifiées
    - Simplification, optimisation et convergence des procédés de fabrication

    2004-2008 Module Leader FEOL / Développement & Transfert de technologies
    - Introduction et optimisation de nouveaux procédés pour les modules de conceptions des transistors
    - Responsable des séquences de procédés, du contenu technique des routes de fabrication, de la définition et du suivi des paramètres physiques et électriques
    - En charge de la documentation Qualité associée (PPAP, FMEA, ...)
    - Coordination et déploiement des actions correctives et/ou préventives pour garantir la tenue des spécifications techniques
    - Amélioration continue des rendements (production et test final)
  • ALTIS Semiconductor, Corbeil-Essonnes - INGENIEUR DEFECT INTEGRATION

    2000 - 2004 - Définition de la stratégie de monitoring contamination des technologies
    - Mise en place et suivi des étapes de contrôles
    - Identification des détracteurs de rendement & analyses des modes de défaillance
    - Coordination des plans d’amélioration associés.
  • SOPRA, Bois-Colombes - INGENIEUR ANALYSE & DEVELOPPEMENT

    1999 - 2000 Département Ellipsométrie Spectroscopique - Recherche et Développement
    - Elaboration des programmes d’étalonnage et de mesures pour les nouveaux équipements
    - Développement du logiciel d'analyse des résultats de mesures (Visual Basic)
  • IBM, Corbeil-Essonnes - STAGE DE FIN D'ETUDES

    Bois-Colombes 1998 - 1998 Laboratoire d'analyse des surfaces et des solides
    - Caractérisation de couches minces par spectroscopie de photoélectrons couplée au décapage ionique
  • CEA - DAM, Bruyères-Le-Châtel - STAGE DE MAITRISE

    1997 - 1997 Département Analyse, Surveillance, Environnement
    - Dosage de l’Uranium en solution à l’échelle des traces par spectrofluorimétrie laser à résolution temporelle

Formations

  • Université Paris Sud

    Orsay 1993 - 1998 DESS

    1997-1998 : D.E.S.S. Instrumentation & Méthodes physico-chimiques d’analyse
    Université Paris-Sud (Orsay) / Institut National des Sciences et Techniques Nucléaires (INSTN)
    Option Analyses des surfaces & couches minces, Applications des lasers

    1996-1997 : Maîtrise de Physique
    Université Paris-Sud (Orsay)

Réseau

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