Vincent EDON

En résumé

Entreprises

• X-FAB - Process Manager

  2018 - maintenant Management d'une équipe d'Ingénieurs et Techniciens Procédés Semiconducteurs

• X-FAB France - Coordinateur technique PVD

  2016 - 2018 Responsable des procédés de dépôt PVD et gestion de parcs d’équipements multichambres pour le marché de la fonderie spécialisée et des semiconducteurs
  
  Plans de qualification/certification pour les nouveaux produits et technologies (0.13 et 0.18µm), documentation technique des procédés, suivi d’indicateurs de production/stabilité des procédés (SPC et FDC)
  
  Transfert de technologie (X-FAB Sarawak -> X-FAB France)
  
  Méthodologies de type Task Force, DMAIC, PDCA, 8D, Ishikawa
  
  Démarche Lean 6 Sigma
  
  Mise en oeuvre de l'AMDEC (PFMEA)

• ALTIS Semiconductor - Coordinateur technique PVD

  2014 - 2016

• ALTIS Semiconductor - Ingénieur Process & Equipement PVD

  2012 - 2016 Responsable des procédés de dépôt PVD et gestion de parcs d’équipements multichambres pour le marché de la fonderie spécialisée et des semiconducteurs
  
  Plans de qualification/certification pour les nouveaux produits et technologies (0.13 et 0.18µm), documentation technique des procédés, suivi d’indicateurs de production/stabilité des procédés (SPC et FDC)
  
  Expertise technique en liaison avec l'équipementier Applied Materials
  
  Méthodologies de type Task Force, DMAIC, PDCA, 8D, Ishikawa
  
  Démarche Lean 6 Sigma
  
  Mise en oeuvre de l'AMDEC (PFMEA)

• Analyses & Surface - Responsable R&D

  2010 - 2011 Chargé des projets de Recherche et Développement
  
  Réalisation et support des prestations d’expertise : analyses, caractérisation de matériaux (alliages, aciers, oxydes, polymères…)
  
  Prise en charge de demandes clients, établissement d’offres commerciales, réalisation de rapports d’essais et d’analyse
  
  Application du SMQ, audits ISO, Veille technologique
  
  Responsabilité de moyens d’analyse et d’essais (enceintes climatiques de choc thermique et photo-vieillissement)
  
  Dépôt de couches minces par sol-gel, caractérisation par MEB, DRX, GD-OES, Raman, FT-IR, dureté Vickers, rugosimétrie sans contact.

• CEA - Ingénieur R&D

  PARIS 2009 - 2010 Chargé de projets R&D dans le domaine des couches minces pour la Direction des Applications Militaires du CEA.
  
  Application des matériaux magnétiques doux aux hyperfréquences.
  
  Dépôts de couches minces par PVD (pulvérisation cathodique magnétron), caractérisation par DRX, RBS, profilométrie, mesures de perméabilité magnétique (sous champ et sous contrainte), VSM, magnétométrie à effet Kerr.

• CNRS - Ingénieur R&D

  Paris 2007 - 2009 Gestion de deux projets, le premier avec la Délégation Générale pour l'Armement (DGA), le second avec la Commission Européenne, pour l'application de couches minces piézoélectriques et ferromagnétiques aux résonateurs acoustiques à ondes de surface (SAW) et aux microactionneurs (MEMS/NEMS).
  
  Dépôts de couches minces (pulvérisation cathodique magnétron) en salle blanche, photo-lithographie, mesure des pertes diélectriques et constantes de déformation par interférométrie laser, DRX, RBS/NRA.

• Université Paris-Sud - Doctorant

  Orsay 2004 - 2007 Chargé d'études sur l'application des oxydes de grille "high-k" dans les nouvelles générations de transistors MOSFET. Il s'agissait de rendre compatible l'intégration de ces matériaux d'un genre nouveau avec le procédé de dépôt PVD magnétron.
  
  Dépôt de couches minces, analyse par mesures C-V, I-V, RBS/NRA, réflectométrie de RX, ellipsométrie spectroscopique, XPS.

Formations

• Université Paris 11 Paris Sud

  Orsay 2004 - 2007 Doctorat Physique des plasmas Spécialité matériaux

• Université Paris 11 Paris Sud

  Orsay 2003 - 2004 DEA Physique des plasmas

Réseau

• Aurore RISACHER

• Benoit BONDU

• Breau SYLVAIN

• David RATS

• Marie ROUSSET

• Romain FEILLEUX

• Romain NAIVIN

• Sarah BAMOHAMMED

• Stéphane DELACROIX