DOMAINE DE COMPETENCES
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o Procédés de Fabrications en Microélectronique
o Physique et Ingénierie des Semi-conducteurs
o Caractérisation Physique
o Support CAD Microélectronique
o Physique des Matériaux Fonctionnels
COMPETENCES TECHNIQUES
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Méthodologies
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• Flow de réalisation d’un IC de la vue schématique au circuit final sur silicium.
• Formation en management de projet et de la qualité.
• Techniques de plans d’expériences (analyse statistique).
• Analyse de défaillances (Latch-up, contact migration, ESD/EOS, electromigration)
Equipements
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Synthèse de matériaux:
• Technologie Smart-Cut.
• Formation de couches minces par croissance cristalline et par dépôt (e-beam evaportion, LPCVD, PECVD).
• CMP (oxyde et poly).
• Gravure humide (HF) et sèche (RIE).
• Traitements thermiques.
• Traitements de surface (SC1, SC2, Scrubber).
Caractérisation :
• MEB (théorie et pratique de la microanalyse X, fluorescence X, analyse auger, spectroscopie EDS et WDS, techniques d’analyse d’images MEB. Utilisation de trois équipements différents dont « LEO 1530 » en autonomie).
• TEM.
• AFM.
• XPS.
• FIB.
• SAM.
• Diffractomètre à rayons X analyse de texture cristallographique (X’pert).
• Profilométrie mécanique (Tencor).
• Interférométrie optique (Leitz et Nanospec).
• Ellipsométrie (Sopra).
• Magnétomètre (PPMS).
Logiciels
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Simulateur Poisson-Schrödinger (simulation physique d'une capacité MOS).
CATS (Synopsys)
GDS Reticul et SOC GDS
Cadence (Virtuoso)
Flux Expert (simulation des procédés industriels)
Systèmes d’exploitation :
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Windows, Unix.
Programmation:
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C, C++.
Langues:
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Anglais courant.
Espagnol opérationnel: discutions régulières.
Mes compétences :
Cadence
Calibre
CMOS
CMP
CVD
ESD
Layout
Lithographie
Microelectronics
Microélectronique
Plasma
Process
Production
Pvd
Qualité
SEM
Semiconducteurs
Test
Pas de formation renseignée