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Christophe GORLA

GRENOBLE

En résumé

DOMAINE DE COMPETENCES
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o Procédés de Fabrications en Microélectronique

o Physique et Ingénierie des Semi-conducteurs

o Caractérisation Physique

o Support CAD Microélectronique

o Physique des Matériaux Fonctionnels


COMPETENCES TECHNIQUES
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Méthodologies
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• Flow de réalisation d’un IC de la vue schématique au circuit final sur silicium.
• Formation en management de projet et de la qualité.
• Techniques de plans d’expériences (analyse statistique).
• Analyse de défaillances (Latch-up, contact migration, ESD/EOS, electromigration)

Equipements
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Synthèse de matériaux:

• Technologie Smart-Cut.
• Formation de couches minces par croissance cristalline et par dépôt (e-beam evaportion, LPCVD, PECVD).
• CMP (oxyde et poly).
• Gravure humide (HF) et sèche (RIE).
• Traitements thermiques.
• Traitements de surface (SC1, SC2, Scrubber).

Caractérisation :

• MEB (théorie et pratique de la microanalyse X, fluorescence X, analyse auger, spectroscopie EDS et WDS, techniques d’analyse d’images MEB. Utilisation de trois équipements différents dont « LEO 1530 » en autonomie).
• TEM.
• AFM.
• XPS.
• FIB.
• SAM.
• Diffractomètre à rayons X analyse de texture cristallographique (X’pert).
• Profilométrie mécanique (Tencor).
• Interférométrie optique (Leitz et Nanospec).
• Ellipsométrie (Sopra).
• Magnétomètre (PPMS).

Logiciels
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Simulateur Poisson-Schrödinger (simulation physique d'une capacité MOS).
CATS (Synopsys)
GDS Reticul et SOC GDS
Cadence (Virtuoso)
Flux Expert (simulation des procédés industriels)

Systèmes d’exploitation :
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Windows, Unix.

Programmation:
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C, C++.

Langues:
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Anglais courant.
Espagnol opérationnel: discutions régulières.

Mes compétences :
Cadence
Calibre
CMOS
CMP
CVD
ESD
Layout
Lithographie
Microelectronics
Microélectronique
Plasma
Process
Production
Pvd
Qualité
SEM
Semiconducteurs
Test

Entreprises

  • ATMEL Rousset - Ingénieur Produit Smart Cards

    2006 - maintenant Missions:
    Réalisation et suivi des test electriques,
    Fiabilité des EEPROM,
    Controle de rendement de production,
    Intervention dans les actions corrective en fab.
  • Dolphin Integration - Ingénieur Support CAD (Crolles 2)

    Meylan 2005 - 2005 Préparation et contrôle des données envoyées à la mask-shop pour la fabrication des masques de lithographie.
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    Durée : Avril - Juin 2005(3 mois)

    Client: ST Microelectronics

    Lieu : Meylan, Isère (38).
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    Projet :
    • Réduire les délais de traitement des projets. (Respect des priorités, répartition cohérente du travail au sein de l’équipe, réactivité).
    • Assurer le respect des exigences qualité sur les informations entrantes (contrôle des données layout entrantes) et sortantes (vérifications avant envoi du fichier final). 2 à 3 projets par jour.
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    Responsabilités:
    • Contrôle et modification des données GDS II d’entrée (Design Rule Check (DRC), Optical Proximity Corrections (OPC)).
    • Elaboration du produit final.
    – Intégrer les projets (IC) dans un maillage de structures de tests (barrettes de tests électriques et caractérisation topologiques, marques de positionnement et d’identification des masques).
    – Créer un fichier MEBES utilisable par les machines (fracturation).
    • Communication efficace des informations aux technologues (contrôle du design final).

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    Réalisation :
    • travail le week-end avec effectifs réduits (2 personnes le we/ 5 en semaine).
    • Réduction des délais.
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    Environnement Technique :

    Matériel Stations SUN
    Systèmes UNIX
    Software CALIBRE, CATS, GDS Reticul, Orderform - format Semi, Cadence.
  • CEA-LETI (Laboratoire de transfert de films et circuits) - Ingénieur Développement Microélectronique

    2004 - 2004 Développement d’un procédé de fabrication d’un matériau SOI pour l’électronique basse consommation.
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    Durée: (6 mois) Mars 2004 – Septembre 2004

    Client : SOITEC.

    Lieu : Grenoble, Isère (38).
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    Projet:

    • Déterminer systématiquement l’adéquation de différents procédés avec une tache spécifiée.
    • Optimiser le process d’élaboration des structures microniques par l’approche expérimentale susdite.
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    Responsabilités :

    • Mener à terme un plan d’expériences
    – Faire évoluer le plan d’expériences en fonction des résultats obtenus. Faire de nombreux choix d’orientation et compromis.
    – Coordonner l’analyse des résultats et les expériences en cours ou en prévision. Gérer la disponibilité des équipements.
    • Responsable de la réalisation des étapes de process :
    – CMP, bains de traitement chimiques, Scrubber, caractérisation (profilométrie mécanique et optique, interférométrie, ellipsométrie, banc ultrason).
    – Lithographie, PECVD, LPCVD, gravure plasma, traitements thermiques, MEB, AFM,.
    • Communication des résultats au laboratoire et à l’entreprise SOITEC. Réalisation d’un dossier de résultats.
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    Réalisation :

    • Réalisation de la structure SOI.
    • Proposition d’un procédé optimum qui limite le nombre d’étapes et la surface de matériau inutilisable.
    • Observation des défauts liés à l’inadéquation provisoire entre cette structure micronique et la technologie Smart-cut (SOI). Publication.
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    Environnement Technique
    Environnement Salle Blanche / Equipement microélectronique / annalyse et mise en forme des résultats sous Windows.
  • Queen’s University (Ontario). Materials Physics Laboratory - Ingénieur de recherche

    2003 - 2003 Synthèse et caractérisation des propriétés magnétiques et cristallographiques d’un matériau d’enregistrement magnétique de grande densité de stockage.
    ----------------------------------------------------------------Durée: (2 mois) Juillet – Août 2003

    Projet : Analyse physique d’un nouveau matériau.

    Lieu : Kingston, CANADA (Ontario).
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    Projet :
    • Constituer un état de l’art des matériaux magnétiques de structures approchantes pour élaborer un model d’aimantation de la structure étudiée.
    • Déposer et caractériser une couche de matériau magnétique pour en déduire sa structure cristalline et son processus d’aimantation.
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    Responsabilités :
    • Préciser mes connaissances en magnétisme.
    • Commande de publications manquantes.
    • Réservation des équipements de dépôts et de caractérisation.
    • Mener à bien les observations.
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    Réalisation :
    • Travail bibliographique + synthèse des documents.
    • Réalisation d’échantillons par e-beam evaporation. Caractérisation physique des échantillons dont analyses magnétiques sur PPMS au québéc.
    • Proposition de modes de dépôts adaptés à une analyse plus précise.
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    Environnement Technique
    Salle blanche / Procédés de dépôts de couches minces par e-beam evaporation / MEB, diffractométrie X, magnétométrie.

Formations

Pas de formation renseignée

Réseau

Annuaire des membres :