Menu

Christophe RIGOBERT

Saint Pierre Montlimart

En résumé

Mes compétences :
Automotive Industry
SAP

Entreprises

  • Lacroix Electronics - Responsable Business Unit Aéronautique Défense et Médical

    Saint Pierre Montlimart 2013 - maintenant Responsable d’une équipe pluridisciplinaire de 43 personnes (Techniciens / Etam / Opérateurs)
    - Gestion des objectifs QCD de la Buisness Unit.
    - Amélioration des résultats de la BU depuis 1 ans par l’utilisation de techniques éprouvées (5S / Lean Manufacturing / 5 Pourquoi /6M …) (OTD passage de 65% à 95% - Gain de 17 points d’efficience)
    - Participe activement à l’introduction des nouveaux produits des clients de la Buisness Unit.

  • Lacroix Electronics - Chef De Projet

    Saint Pierre Montlimart 2008 - 2013 Reponsable introduction de nouveau produit sur le site de Saint Pierre Montlimart (Secteur Industrielle / Aéronautique )
     - Gestion des objectifs QCD de différents clients
     - Valider les choix process en fonction des contraintes clients et budgétaires
     - Contact privilégiés avec les clients.
     - Piloter et animer des équipes pluridisciplinaires dans le cadre des nouvelles introductions
     - Transfert de production réussi entre site du groupe notamment la Pologne
     - Coordonner des équipes design sur des projets de Design Lacroix Electronics (compétence DFM)

  • Freudenberg (Meillor) - Chef de projet Industrialisation

    2006 - 2008 • Responsable amélioration / Innovation des processus de fabrication pour les joints métalliques plats du site de Nantiat.
    • Responsable de l’amélioration continue produits / Process et de l’industrialisation de nouveaux équipements
    * Optimisation / Adaptation machine de collage plaque séparatrice (- 30% de rebut)
    * Fiabilisation machine d’assemblage par soudage (+38% de disponibilité)
    * Automatisation d’un poste d’emballage (- 3 personnes)
    • Gestion des aménagements de postes pour optimiser et rationaliser les flux de production.

  • JABIL - Ingénieur Projet Process

    2004 - 2006 • Responsable process et industrialisation de l’Unité Flexible de Production Arvin Meritor - DURA (20 M€ de CA)
    - Introduction de 2 nouveaux produits pour la plateforme B58. 2 million de pièces par an pour le premier et 50 K pièces par an pour le second
    - Mise un place d’un nouvel outil informatique (VALOR) permettant une simplification du contrôle visuel des cartes en fin de ligne CMS par les opérateurs.

  • JABIL Circuit - Ingénieur Projet Process

    St. Petersburg 2003 - 2004 • Responsable process et industrialisation de l’Unité Flexible de Production SCHNEIDER (7M€ de CA)
    - Intégration réussi d’un nouvel équipement de brassage (6 mois) : Remise en état, amélioration du FPY (+20%) et de la capacité horaire (+22%).
    - Gestion de la partie DFM (Design For Manufacturing) pour l’industrialisation des cartes électroniques.
    - Proposition d’améliorations process et de design sur les cartes électroniques déjà en production
    - Participation au design des nouveaux produits encore en développement

  • VALEO - Ingénieur Process

    Paris 2001 - 2003 • Responsable de la qualification industrielle pour tous composants électroniques et tous nouveaux procédés d’assemblage (Gestion d’environ 200 types de boîtiers pour un budget de 50k€)
    - Création des pads de soudure associés aux nouveaux types de boîtiers.
    - Caractérisation mécanique de l’assemblage (Substrat + composant) et étude de fiabilité des joints de brasure.
    • Responsable du guide d’industrialisation électronique de Meung Sur Loire :
    - Capitalisation des contraintes associées aux processus de fabrication et intégration des modifications majeures impactant le design des PCB (Gestion d’une bibliothèque d’environ 800 pads)
    - Mise en application de ce guide sur tous les produits fabriqués sur le site (150 produits différents)

  • VALEO - Ingénieur composant

    Paris 2000 - 2001 • Analyses des défaillances en laboratoire et expertises en matériaux :
    - Caractérisation mécanique et physique (MEB, radiographie X) et analyses structurelles.
    - Analyse de construction des composants
    • Qualification technologique des interfaces thermiques pour le CEAT (Centre d’Expertise et d’Analyse Technologique) :
    - Etude des matériaux conducteurs thermiques et mise en place d’un mode opératoire pour les mesures de résistances et d’impédance thermiques en laboratoire. Matériau mis en production à la suite de ce travail (Toujours utilisé actuellement).

Formations

Pas de formation renseignée

Réseau

Annuaire des membres :