Mes compétences :
Anglais
Anglais courant
Auditeur Interne
Green belt
Qualité
Relation Client
Entreprises
UMS
maintenant
United Monolithic Semicondcutors
- Responsable Qualité Client et Relations Clients
2010 - maintenantSecteur d'activité :
Industrie Microélectronique pour les secteurs de la Defense/Spatial, Telecom et Automobile
Missions :
• Coordonner la communication client dans une optique de satisfaction et de fidélisation.
• Superviser l’ensemble de l’activité des retours clients (JESD 671) et coordonner les actions correctives et préventives associées
• Piloter le processus des changements produits et procédés (JEDEC 46C)
• Coordonner les actions relatives à l’activité Automobile selon l’AEC Q100
Réalisations
• Réduction du temps de traitement des réclamations client de 40%
• Coordination auprès des clients de trois changements procédés majeurs
• Coordination de la révision de la cartographie des processus d’UMS
• Lancement et administration du programme de suggestions
ALTIS Semiconductor
- Customer and Product Quality Manager
2007 - 2010Management d’une équipe de 4 Ingénieurs
Missions :
• Garantir les exigences implicites et explicites des clients en matière de qualité des produits et services
• Coordonner les actions requises (proactives et réactives) et gérer les relations clients
Réalisations :
• Coordination des processus de traitement du produit douteux ou non-conforme et de gestion des retours
• Coordination d’un programme Zéro défaut (Référentiel AEC-Q004) ventilé en trois axes : l’orientation client, le produit supérieur, l’état d’esprit Zéro défaut
ALTIS Semiconductor / Qimonda
- Process Engineering Manager
2003 - 2007Management d’une équipe de 12 Ingénieurs et 4 Techniciens issus de 5 nationalités différentes
Missions
• Programme de recherche et développement : Evaluation de concepts innovants de mémoires non
volatiles avancées (MRAM, CBRAM) et développement des procédés de fabrication et test associés
Réalisations :
• Publication de plus de 30 brevets par l’équipe projet et encadrement de 3 thèses CIFRE
ALTIS Semiconductor
- Process Engineering Manager
2002 - 2003Management d’une équipe de 22 Ingénieurs et 10 techniciens
Missions :
• Encadrement d’une équipe de support procédé dont la mission est de garantir la fonctionnalité, la « manufacturabilité », le rendement et la qualité du produit
Réalisations :
• Amélioration de 4.5% du rendement sur la technologie 0.13µm par le développement et l’implémentation
de procédés innovants
• Encadrement d’une thèse CIFRE
ALTIS Semiconductor
- Lead Process engineer
1998 - 2002Encadrement technique d’une équipe de 9 Ingénieurs
Missions :
• Responsable d’équipements de fabrication et procédés ECD associés (dépôt Cuivre par voie électrolytique)
• Coordination de la stratégie technique du secteur
Réalisations :
• Développement et optimisation des procédés de dépôt cuivre par voie électrolytique (ECD) :
Evaluation et mise en production d’un système de contrôle du procédé in situ
Amélioration de la productivité de 7% par optimisation de la surface active de silicium
• Participation aux programmes de transfert technologique :
• Organisation d’un séminaire technique de 2 jours sur les optimisations des procédés en voie humide : Participation de plus 20 compagnies et 2 laboratoires de recherche à dimension internationale
ALTIS Semiconductor
- Ingenieur procédé
1996 - 1998Missions :
• Responsable d’équipements de fabrication et procédés en voie humide associés
Réalisations :
• Qualification des 9 équipements de nettoyage en voie humide installés dans une nouvelle ligne
de production en salle blanche