Fabienne JOLY

En résumé

Entreprises

• Trixell - Responsable maîtrise rendements (CDD)

  Moirans 2014 - 2014 Environnement et objectif:
  • Service Procédés Méthodes
  • Gestion des données et actions d’amélioration du rendement de détecteurs rayons X en production.
  
  Réalisations:
  • Reconstruction et amélioration du processus de suivi/calcul rendement des produits en production:
  - Mise en place d’une classification optimale des rebuts pour mettre en avant les calculs de pertes de rendement par familles de défauts et unité de production.
  - Optimisation des fiches d’anomalies/rebuts à renseigner par les techniciens en production, fonction de la nouvelle classification. Mise à jour des procédures.
  • Animation de réunions hebdomadaires d’équipes mixtes (techniciens, ingénieurs support process/équipement, produit et qualité) dans le cadre du suivi des anomalies / rebuts produits et des plans d’actions de résolution de problèmes.
  • Présentation mensuelle, à la direction industrielle, des indicateurs rendement, des roadmaps et actions associées par produits, pour atteindre les objectifs budgétaires fixés en début d’année.

• Sofradir - Ingénieur validation / qualification (CDD)

  Veurey Voroize 2013 - 2014 Environnement et objectif:
  • Service R&D du département plateforme validation optronique.
  • Gestion des phases de validation et de qualification de nouveaux produits.
  
  Réalisations:
  • Analyse des demandes, spécifications clients et nomes associées.
  • Rédactions de plans de validation et qualification de détecteurs infrarouges dédiés aux applications spatiales.
  • Préparation des plans de tests en environnement et fiabilité, des moyens disponibles en laboratoire interne et contacte de laboratoires externes pour des essais atypiques.
  • Rapports d’essais préliminaires en interne.

• Teledyne DALSA - Scientifique / Professionnel d’ingénierie physique

  2011 - 2013 Environnement et objectif:
  • Groupe Test & Rendement
  • Améliorer les rendements de produits CCD et CMOS, par le contrôle et la réduction de défauts générés aux étapes critiques des procédés de fabrication.
  
  Réalisations :
  • Support d’ingénierie de systèmes d’inspections de défauts sur tranches de lots CCD et CMOS en production (environnement salle blanche):
  - Gestion technique de 2 équipements KLA-Tencor d'inspection automatisée en champ clair et champ sombre, de systèmes de revue de défauts et outils de traitement d'information de défauts (Klarity Defect).
  - Développement de nouvelles recettes d’inspections pour les nouveaux produits.
  - Développement et amélioration des méthodes et outils de détection et de classification automatique de défauts selon des critères tels que : apparence optique, taille, composition, etc.
  - Support constant à la production.
  • Évaluation des quantités de défauts de la ligne de production, analyse des causes origines, mise en place de plans de contrôles robustes aux étapes critiques des procédés de fabrication, en corrélation avec les données rendements, intégration et qualification de nouvelles recettes d’inspection sur lots de production et lots témoins.
  • Amélioration de la détection des anomalies et dérives défectivité. Mise en place d’actions correctives/préventives, recommandations pour réduire et éliminer les taux de défauts.
  • Pilotage d’un chantier Kaizen éclair sur les postes d’inspection.. Amélioration des procédures et formation des techniciens, opérateurs en salle blanche.
  • Extraction et communication sur une base continuelle des données de particules et défauts de la ligne de production. Présentations mensuelles des indicateurs de défectivité et plans d’actions associés pour améliorer le rendement des produits.
  • Création d’un site web défectivité en interne dédié au suivi online des cartes de contrôle de défauts enregistrées sur produits et témoins, à l’exploitation de bibliothèques de défauts et rapports d’expertise.

• STMicroelectronics - Ingénieur R&D caractéristion et contrôle fiabilité

  2009 - 2011 Environnement et objectif:
  • 300mm R&D Technology Platform Sustaining / Wafer level Reliability Control
  • Assurer le monitoring régulier et la qualification des performances fiabilité Front-end et Back-end au niveau wafer de dispositifs semi-conducteurs, technologies 300mm matures.
  
  Réalisations:
  • Industrialisation du processus de test et contrôle fiabilité sur tranches de lots CMOS 300mm :
  - refonte de l’ensemble des programmes de tests fiabilité et rationalisation pour permettre un contrôle plus « industriel » des lots de production.
  - adaptation des outils (cartes à pointes) et procédures de test.
  - déploiement des tests fiabilité sur tous les testeurs paramétriques du parc de test en production et automatisation des contrôles.
  • Extraction et communication sur une base continuelle des données de performances fiabilité enregistrées par échantillonnage sur lots de production.
  • Support à la production : gestion des crises, non-conformités et dérives fiabilités. Correspondant support aux ingénieurs intégration produits lors de demande de qualifications fiabilité de changement process ou équipements.
  • Rapports réguliers de qualification fiabilité, compte-rendu mensuel des indicateurs de contrôle fiabilité, rapports trimestrielles aux divisions internes et clients externes, des bases de données de performances fiabilité Front-end et Back-end de l’ensemble des technologies 300mm matures.

• STMicroelectronics - Ingénieur support process

  2006 - 2009 Environnement et objectif:
  • 300mm Manufacturing Operations / Metal pilot line
  • Garantir et améliorer la performance des procédés et équipements de dépôts par PVD, CVD et de gravure (brique contact de lots CMOS 300mm).
  
  Réalisations:
  • Support constant à la production en salle blanche, sur les procédés et équipements de dépôts par PVD, CVD et de gravure :
  - gestion des crises, non-conformités,
  - participation aux FMEA process, aux méthodes de résolution de problèmes 8D, définition et suivi des plans d’actions correctives/préventives,
  - amélioration des procédures OCAP, des fiches d’instruction, modes opératoires et formations des équipes en production.
  • Analyse des défaillances et dérives process, optimisation des contrôles SPC (défectivité, métrologie), ajustement des plannings et automatisation des contrôles sur témoins NPW.
  • Mise en place de plans d’expérience, ajustement des fenêtres process, création et qualification de nouvelles recettes de dépôts pour les nouveaux produits. Participation à la qualification et mise en place de nouveaux équipements de dépôts en production.

• THOMSON Tubes & Displays - Ingénieur tenue haute tension

  2001 - 2005 Environnement et objectif:
  • Electronic Gun Development Skill center (laboratoire R&D, expertise canons à électrons.
  • Assurer l’expertise des modes de défaillances haute tension de canons à électrons, de leurs effets et criticités sur les performances en tubes à rayons cathodiques (CRT).
  
  Réalisations:
  • Analyses et rapports d’expertise des modes de défaillances haute tension de canons à électrons pour la production de tubes à rayons cathodiques (CRT):
  - Caractérisations électriques sur bancs haute tension en laboratoire.
  - Diagnostic et inspections MEB de composants et matériaux canons.
  - Modélisations d’effets électrostatiques de canons (logiciel Opera-3D).
  - Participation à l’écriture des AMDEC produits.
  - Veille technologique.
  • Support technique constant aux usines de production canons et tubes (France et Etranger) :
  - Analyses statistiques et caractérisations des rejets, rapports d’expertises aux clients.
  - Veille technologique, proposition de voies d’amélioration de la qualité et des performances de tenue en tension des produits : recommandation de design canon, de procédés de traitement de surface de matériaux et de conditionnement haute tension des tubes en production.
  • Encadrement et coordination de l’activité de 2 techniciens en laboratoire d’expertise canons.

Formations

• Université Montpellier 2 Sciences Et Technique Du Languedoc

  Montpellier 2004 - 2005 DESS Physique et ingénierie de matériaux fonctionnels et de leurs applications
  
  Stage (6 mois) à Freescale semiconductor, Crolles2 Alliance
  • Etude des sources de dispersions électriques de dispositifs CMOS 65nm dédiés aux applications analogiques et digitales : analyses statistiques, DOE et modélisations.

• Université Grenoble 1 Joseph Fourier

  Grenoble 1999 - 2000 DESS Techniques et applications de la physique
  
  Stage (6 mois) à Pechiney, Voreppe
  • Optimisation du procédé d’élaboration d’aimants permanents frittés NdFeB : analyse de l’impact des cycles thermiques et additifs sur les relations microstructures-propriétés magnétiques.
  

• ESIA (Ecole Supérieure D'Ingénieurs D'Annecy) - Université De Savoie

  Annecy 1997 - 1999 MST Physique appliquée et instrumentation
  
  Stage (8 mois) à l’Université de Montréal, QC, Canada
  • Optimisation de la résolution en énergie et position de détecteurs de rayons-gamma à diode semi-conductrice au CdZnTe dédiés à l’imagerie médicale et spatiale : analyse des sources de bruit du système de détection et conception de filtres numériques.
  

• IUT Annecy-Le-Vieux

  Annecy Le Vieux 1995 - 1997 DUT Mesures physiques
  
  Stage (2 mois) au CERN, Genève
  • Participation au programme d’optimisation du système ultravide du collisionneur hadronique LHC : réalisation et caractérisation physico-chimique de dépôts getters (NEG).