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ST Microelectronics
- Ingénieur process CMP tungstène et dépot métallique de cuivre
2008 - maintenant
Depuis Janvier 2008, j'assure en plus de mon poste d'ingénieur process dépot métallique de cuivre le poste d'ingénieur process CMP (polissage mécano chimique) tungstène.
Pour ce poste, comme pour le poste d'ingénieur process dépot cuivre, je suis responsable:
- de la qualité des procédés sur les équipements IPEC 776 et Novellus Momemtum par le biais:
-> d'analyses statistiques
-> d'analyses de défaillances
-> de l'élaboration de FMEA(AMDEC)
- du développement et de l'industrialisation de recettes sur les nouvelles technologies.
- de l'amélioration continue des procédés, des rendements ainsi que la réduction des coûts par l’intermédiaire de la qualification de nouveaux process, de nouveaux matériaux et chimies.
- du développement des procédures process.
- de la formation des techniciens process sur la brique CMP tungstène
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ST Microelectronics
- Ingénieur process dépôt métallique de cuivre
2007 - maintenant
- Responsable de la qualité des procédés sur les équipements Novellus Sabre Xt et NeXT par le biais:
-> d'analyses statistiques
-> d'analyses de défaillances
-> de l'élaboration de FMEA(AMDEC)
- Développement et industrialisation de recettes sur les nouvelles technologies.
- Assure l'amélioration continue des procédés, des rendements ainsi que la réduction des coûts par l’intermédiaire de la qualification de nouveaux process, de nouveaux matériaux et chimies.
- Chargé du développement des procédures process.
- Assure la formation des techniciens process
- Coordinateur du contrôle statistique des procédés (SPC) pour l'atelier CMP (polissage mécano-chimique) cuivre
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ST Micrelectronics
- Wafer fab yield champion atelier CMP/cuivre
2005 - 2006
- Garant de la qualité et de la rigueur d’exécution des opérations effectuées dans l'atelier.
- Diagnostique et analyse proactives des défaillances et situations à risque pour les produits. Sécurisation de ces situations.
- Définition, conception et mise en œuvre de procédures garantissant la qualité des produits.
- Analyse les rejets et les excursions sur les procédés de fabrication dans l'atelier
- Mise en place et suivi de plans d’actions en vue de supprimer ces rebuts et accidents.
- Suivi des indicateurs qualité de l’atelier et publication des résultats.
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ST Microelectronics
- Technicien process cuivre
2003 - 2005
Technicien process de la ligne pilote cuivre
- Chargé du suivi des lots de qualification de la ligne pilote cuivre.
- Assure du support de production sur les équipements AMAT Mirra-Mesa, Novellus Sabre Xt et NeXT, FSI Mercury, SEZ spin etcher, AMAT Endura et Centura.
- Analyse en temps réel les dérives des équipements de production et met en place les actions immédiates de recentrage afin de garantir la qualité des produits fabriqués.
- Chargé de la formation des opérateurs sur la partie process et production des procédés cuivre
- Participe , en collaboration avec les ingénieurs process, à l’évolution continue du process et à la réduction des coûts.
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ST Microelectronics
- Technicien process
2000 - 2003
Technicien process de la zone CMP (chemical mechanical polishing-polissage mécano chimique) et Backlap 8 pouces.
- Chargé de la formation des opérateurs sur les flux de production, les équipements ainsi que sur les procédés de fabrication du semi-conducteur pour le start-up de l’unité de production 8 pouces.
- Assure le support de la production sur les équipements AMAT Mirra-Mesa, IPEC 776, Novellus Momentum et Disco.
- Analyse en temps réel les dérives des équipements de production et met en place les actions immédiates de recentrage afin de garantir la qualité des produits fabriqués.
- Participe ,par le biais de projets en collaboration avec les ingénieurs process, à l’amélioration de l’outil de production, l’évolution continue du process et à la réduction des coûts.
