Mes compétences :
Semiconducteurs
Qualité produits et processus
Black Belt Lean 6 sigma
Fiabilité automobile
Industrialisation Méthode
Microélectronique
Industrialisation
AMDEC
Production
Entreprises
Huawei
- Ingénieur Senior Qualification
Boulogne Billancourt2015 - maintenant
NXP Semiconductors
- Senior product engineer
Colombelles2012 - 2015*Qualification et industrialisation de produits micro-électronique automobile:
- nouveaux produits
- transfert de site de production
- validation des changements (reduction de couts de production, mise aux normes ecologiques)
*Suivi de production:
- Controle de rendement
- Amélioration du rendement
*Amélioration des procédés de fabrication
*Analyse et correction de défaillances / 8D
*FMEA (AMDEC)
*Redaction de la documentation client
*Mise en production de masse contrôlée (Safe Launch Ramp-up)
------------------------------------------------------------
*Automotive micro-electronic qualification:
- new IC products
- Production site transfer
- Change validation (cost reduction, eco-friendly product updgrades, ...)
*Product engineering
- Yield monitoring
- Yield improvement
*Failure Analysis and corrective actions / 8D
*FMEA
*Customer Facing Documentaion
*Safe launch and mass production ramp-up
NXP Semiconductors
- Product Quality Engineer - Ingénieur Qualité Produit
Colombelles2007 - 2012*Qualification et industrialisation de produits micro-électronique automobile:
- nouveaux produits
- transfert de site de production
- validation des changements (reduction de couts de production, mise aux normes ecologiques)
*Suivi de production:
- Controle de rendement
- Amélioration du rendement
*Amélioration des procédés de fabrication
*Analyse et correction de défaillances / 8D
*FMEA (AMDEC)
*Redaction de la documentation client
*Mise en production de masse contrôlée (Safe Launch Ramp-up)
------------------------------------------------------------
*Automotive micro-electronic qualification:
- new products
- production site transfer
- Change validation (cost reduction, eco-friendly product updgrades)
*Product engineering
- Yield monitoring
- Yield improvement
*Failure Analysis and corrective actions / 8D
*FMEA
*Customer Facing Documentaion
*Safe launch and mass production ramp-up
AMI Semiconductor
- Quality Control Engineer
2006 - 2007Product level fab transfer qualification - Coordination of the activities between the different test sites (Europe and Asia) and subcontractors. Redaction of the qualification reports.
AMI Semiconductor
- Engineer Process and Technology
2005 - 2006Creation of SMDs Spice EM models to perform EME and EMI simulations. The goal was to predict and improve the efficiency/test cost of chip EMC behaviour in harsh environment.