Spécialiste des technologies de fabrication micro-électroniques .Expert dans le matériau Silicium et les dépôts de couches minces par voie physico-chimique.
Mes compétences :
Analyses physico chimiques
Couches minces
Entreprises
FISTsa
- Chargé d'affaires
Paris2011 - maintenant
MHS-Electronics
- Expert technique , Responsable internationnal des ventes foundry
2009 - 2011Responsable international des ventes de fonderie Silicium :
Recherche de nouvelles opportunités techniques
MHS-electronics
- Responsable R&D
2005 - 2009Mise au point d'un procédé original de création de substrat de Silicium "SOI".
Définition de l'équipement de base , installation ,mise en service , mise en place des moyens et des méthodes d'analyses ( Raman ,AFM , MEB ,TEM ....),
Réalisation des essais , suivi et présentation.
dépôt de brevet et écriture d'article dans une revue scientifique internationale
ATMEL Nantes
- Chef de service
2000 - 2005Responsable du suivi et de l'amélioration de la densité de défauts sur nos produits
Matra-Harris semiconducteur
- Ingénieur procédés
1982 - 2000Définition de cahier des charges équipements , mise en place des machines ,définition des procédés et industrialisation dans l'unité de fabrication de
semi-conducteurs du groupe .
Domaines :
Implantation ionique
Dépôt chimique sous vide ( LPCVD,PECVD )
Dépôt physique sous vide (évaporation ,"sputtering ")
Diffusion ,oxydation ,nettoyage .
Amincissement (rodage )
