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Frederic LAINAT

Paris

Résultats examens 2026

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En résumé

Spécialiste des technologies de fabrication micro-électroniques .Expert dans le matériau Silicium et les dépôts de couches minces par voie physico-chimique.

Mes compétences :
Analyses physico chimiques
Couches minces

Entreprises

  • FISTsa - Chargé d'affaires

    Paris 2011 - maintenant

  • MHS-Electronics - Expert technique , Responsable internationnal des ventes foundry

    2009 - 2011 Responsable international des ventes de fonderie Silicium :

    Recherche de nouvelles opportunités techniques

  • MHS-electronics - Responsable R&D

    2005 - 2009 Mise au point d'un procédé original de création de substrat de Silicium "SOI".

    Définition de l'équipement de base , installation ,mise en service , mise en place des moyens et des méthodes d'analyses ( Raman ,AFM , MEB ,TEM ....),
    Réalisation des essais , suivi et présentation.

    dépôt de brevet et écriture d'article dans une revue scientifique internationale

  • ATMEL Nantes - Chef de service

    2000 - 2005 Responsable du suivi et de l'amélioration de la densité de défauts sur nos produits

  • Matra-Harris semiconducteur - Ingénieur procédés

    1982 - 2000 Définition de cahier des charges équipements , mise en place des machines ,définition des procédés et industrialisation dans l'unité de fabrication de
    semi-conducteurs du groupe .

    Domaines :

    Implantation ionique
    Dépôt chimique sous vide ( LPCVD,PECVD )
    Dépôt physique sous vide (évaporation ,"sputtering ")
    Diffusion ,oxydation ,nettoyage .
    Amincissement (rodage )

Formations

Réseau

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