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Houssam ARBESS

Colombelles

En résumé

Ingénieur de recherche en microélectroniques,
Titulaire des diplômes en physique, électroniques,microélectroniques et d'un doctorat en micoélectroniques. Fort dans les physiques de composants, capable d'analyser très bien les comportements des dispositifs. Capable d'apprendre très vite, surtout dans le domaine de technologie et innovation.

Durant mes cursus j'ai pris beaucoup des compétence. Ma formation en physiques était très riche en électroniques et microélectroniques (circuit et composants, logiques et analogiques) (plusieurs projets ont été réalisé en simulation et en réalité), j'ai choisi continuer dans ce domaine, et donc ma formation de master 2 en conception des circuits microélectroniques et microsystèmes à l'université de Paul Sabatier Toulouse. Durant cette formation, j'ai augmenté mes compétences dans le domaine de microélectroniques (physiques des composant, Différentes technologies, Salle blanche, microfabrication, ...). Avec cette démarche scientifiques, je suis accepté pour une thèse dans le projet Cotech au LAAS-CNRS en collaboration avec le laboratoire AMPERE à Lyon. Au cours de ma thèse, j'ai développé plusieurs compétences très spécifiques et qui sont essentiels pour le domaine de composants semi-conducteurs: Simulation à éléments finis des composants de puissance et de protection ESD pour améliorer ses comportements à haute température. Trois véhicules de test ont été conçues sous Cadence (technology Smart power SOI de Téléfunken: TFSMART1), et caractérisées (Mesure TLP, HBM, avec traceur de courbe, mesure de puissance, ...) avec les microsoudures et l'encapsulation dans la salle blanche. Actuellement en post-doctorant, j'ai continué faire des simulation, mais des composants de puissance en diamant cette fois. La réalisation des composants dans la salle blanche est commencée, donc plus des compétences on été ajoutées à mon profile (photolythographie, Utilisation de MEB, profilomètre, procédées technologiques, ....)

Mes compétences :
Simulation à éléments finis TCAD sur SENTAURUS
Simulations électriques des circuits et design de
Physiques des composants (Composants de puissances
Caractérisation électriques des composants
Salle blanche (Photolithographie, MEB, Micro-soudu
Language C, Matlab, Pspice, et bureautiques

Entreprises

  • NXP Semiconductors - Ingéneiur physique des composants semiconducteurs

    Colombelles 2015 - maintenant Etude recherche et développements des composant de protection ESD. (Conception des composants de protection avec des caracterisations électriaues et analyze des résultats, ...)
  • IMS - Ingénieur de recherche en microélectroniques

    saint priest 2014 - 2015 Modélisation des contraintes mécaniques liées à la fabrication des diodes à tranchée profonde (Deep Trench Termination diodes). Analyses des caractéristiaues électriques de cettes diodes après plusieurs années de stockage (Simulations mécaniques et électriques).
  • LAAS-CNRS , Toulouse - Ingénieur de recherche

    Toulouse 2012 - 2014 Post-doctorat au LAAS-CNRS sur le projet DIAMONIX.
    Simulation à éléments finis 2D et 3D (logiciel
    SENTAURUS), Conception et réalisation de composants de
    puissances à base de diamant CVD.
    Responsable : Karine ISOIRD (kisoird@laas.fr), maître de
    conférences à l'Université Paul Sabatier de Toulouse.
  • LAAS-CNRS , Toulouse - Ingénieur d'études

    Toulouse 2008 - 2012 Thèse de doctorat

Formations

  • Université Toulouse 3 Paul Sabatier

    Toulouse 2008 - 2012 Doctorat

    Au cours de ma thèse, j'ai développé plusieurs compétences très spécifiques et qui sont essentiels pour le domaine de composants semi-conducteurs: Simulation à éléments finis des composant de puissance et de protection ESD pour améliorer ses comportements à haute température. Trois véhicules de test ont été conçu sous Cadence (technology Smart power SOI de Téléfunken: TFSMART1), et caractériser
  • Université Toulouse 3 Paul Sabatier

    Toulouse 2007 - 2008 Master 2

    Master 2 recherche : Micro et nano systèmes (conception
    des circuits microélectroniques et micro-systèmes
    (Mention bien 14,97/20)), les modules pris pendant cette formations sont nombreux: électroniques de puissance, composants microélectroniques, matières semiconducteurs III V (hétérojonction), microfluidiques, Silvaco, Comsole, VHDL, VHDL AMS, PSpice, ...

Réseau

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