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Jean Philippe PIEL

L'ETANG LA VILLE

Classement des lycées 2025

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Classement des lycées dans les Yvelines

En résumé

Ingénieur expert en metrologie optique spécialisé dans la caractérisation de couches minces utilisées dans les domaines des semiconducteurs, écrans plats et cellules photovoltaïques.

Compétences :

- Formation et training des utilisateurs et ingénieurs technico-commerciaux
- Gestion de projets de R&D
- Support client
- Intervention en environnement international dans les entreprises et lors de conférences.


Mes compétences :
Support Utilisateur
Gestion de projets de R&D
Chargé de formations
Redaction d'articles scientifiques
Formateur

Entreprises

  • SOPRA sa - Responsable de projets

    1997 - 2008 - Développement d'outils industriels pour l'industrie des semi-conducteurs : SE 300 - IRSE 300
    - Développement du prototype industriel d'un interferometre en collaboration avec L'ESPCI
    - Impliqué dans la certification ISO 9000
    - Impliqué dans plusieurs projets européens (EXTUMASK, "European 300 mm metrology platform").

  • SOPRA s.a. - Responsable de Production

    1989 - 1997 - Chargé du suivi de la production des ellipsomètres spectroscopiques de generation 5 (20 instruments par an)
    - Chargé du service après vente et de la formation client
    - Impliqué dans le développement de plusieurs prototypes en collaboration avec l'entreprise: KLA-TENCOR (Californie - USA).
    - Impliqué dans le développement des ellipsomètres industriels (MLM)
    - Formation et accompagnement de distributeurs Japonnais Coréens et Taiwanais.

  • SOPRA s.a. - Ingénieur developpement

    1987 - 1989 - Développement de la génération 4 des ellipsomètres de laboratoire
    - Développement des software de prise de mesure et d'analyse des spectres ellipsométriques.
    - Formation et accompagnement des distributeurs Nord-Américain et Japonais.

  • Centre National d'Etudes des Télécommunications - Doctorant

    1984 - 1987 Elaboration de couches minces par procédé CVD assisté par photons UV de transistors à effet de champ sur substrat InP.
    Caractérisation électriques de structures MIS FET
    Caractérisation optique par ellipsométrie spectroscopique

Formations

Réseau

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