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KOBUS
- C.E.O.
2016 - maintenant
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ALTATECH Semiconductor
- Directeur Groupe Nanodeposition
2011 - 2016
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ALTATECH Semiconductor
- Responsable projet
2009 - 2011
Responsable projet nanoCVD: en charge du développement des équipements de dépôt de couche mince de type CVD.
Référant technique sur les procédés de dépot/gravure de couches minces.
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ALTATECH Semiconductor
- Ingénieur Application
2007 - 2009
Missions : développement et support client pour la partie procédé de dépôt et de gravure
• Mise en route et qualification des procédés CVD/PECVD et gravure
• Développement d’applications clients sur un équipement MOCVD à injection direct de liquide
• Gestion de la propriété industrielle
• Négociation de cahier des charges avec les clients
• Support clientèle sur les problèmes procédés
• Travail en étroite collaboration avec les équipes de montage des machines, de mise au point de nouveaux systèmes et du service client
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NXP Semiconductors
- Ingénieur R&D
Colombelles
2006 - 2007
Site Crolles2 (38) : alliance industrielle STMicroelectronics / NXP / Motorola
Évaluation de matériaux pour améliorer les performances des transistors en 32 nm et 22 nm
• Mise à jour des filières relâchées (120 et 65 nm) pour les études matériaux et gestion des lots
• Mise en place et coordination d’une filière FDSOI (120 nm) avec le CEA-Leti pour le transfert des études matériaux sur ce substrat
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Philips Semiconductors
- Doctorant - Ingénieur R&D
Suresnes
2003 - 2006
Optimisation d’un procédé PECVD industriel de dépôt de film mince poreux
• Caractérisation du film (FTIR, SIMS, TEM, RBS, EP…)
• Évaluation de la solution par rapport à la concurrence
• Intégration et évaluation dans une architecture 65 nm
• 3 publications en tant que premier auteur, 9 publications en tant que co-auteur
