2005 - 2017Conception et développement de nouveaux produits ou procédés:
- Expertise amincissement, sciage, collage et encapsulation de puces sur support souple
- Gestion de projets et de sous-traitance : étude de faisabilité, cahier des charges, planning,budget, choix des solutions techniques, suivi
- Elaboration de plans d’expérience : recherche de fenêtre procédé / mise au point de procédés
- Transfert de produit et support à la mise en production
- Développement de nouveaux matériaux
- Dépôt de brevets procédé
- Création de données techniques sous logiciel SAGE
CEA LETI
- Ingénieur de Recherche
PARIS2005 - 2005- Rédaction de la documentation technique d’un équipement de mesures d’épaisseur et visuel de topologie 3D sur microscope à force atomique (AFM) VEECO.
- Mesures de rugosité, hauteur et dimensions critiques de grille
- Représentation 3D de la surface de motifs de lithographie, de gravure réalisées sur wafer.
SOITEC
- Stagiaire Ingénieur
Bernin2004 - 2004Etude du collage direct SiGe/SiO2 pour la réalisation de produits Silicium Germanium sur Isolant
- analyses AFM pour la mesure de rugosité des plaques
- analyse de la contamination particulaire
- mesures d'hydrophilie et d'énergie de collage
- mesures d'épaisseur de couches par ellipsométrie.