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Lucas MERCIER

Marseille

En résumé

Ingénieur généraliste en électronique, informatique et traitement du signal. J'ai complété ma formation par 18 mois de stage ingénieur dans ces 3 domaines.

Je travaille actuellement dans la société Cybernetix au poste d'ingénieur test et qualification. Je développe des compétences en management de projet et de ressources. Techniquement je suis référent en capteurs et instrumentation.



Mes compétences :
Technique
Aisance relationelle
Adaptabilité
Analyse
Organisation
Créativité

Entreprises

  • Cybernetix - Ingénieur généraliste - Test & Qualification

    Marseille 2013 - maintenant • Plusieurs produits qualifiés liés au monitoring Subsea de structure pétrolière offshore.
    • Mise en place des stratégie et méthodes du service Test & Qualification
    • Réalisation de fichiers modèles : Plan de qualification, procédures, PV, cahier de recette, spécifications, tableau de bord…
    • Définition, organisation et réalisation de programmes d’essais.
    • Participation aux revues pour la préparation des dossiers de spécification et de conception.
    • Référent en capteurs et instrumentations.

    COMPETENCES SPECIFIQUES

    - Gestion de projet, de planning et de budget :
    • Prise en charge totale et autonome de projet de qualification.
    • Chiffrage des coûts et ressources.
    • Réalisation de plannings et suivi des budgets consommés.
    • Management d’équipe pour des projets de qualification nécessitant plusieurs ressources.
    • Maîtrise de MSProject.


    - Technique :

    • Maitrise des capteurs et instrumentation
    • Extensométrie, mise en oeuvre de jauges de contraintes
    • Acquisition, traitement et analyse de données (développement de macros de traitement)
    • Elaboration de solution technique : conception de bancs de tests, rédaction de spécification technique
    • Labview, Matlab

  • STMicroelectronics - Stage fin d'étude électronique embarquée hardware software

    2012 - 2012 Projet européen 3DICE : vise à mettre en œuvre pour les cartes SIM un empilement de 3 puces moulées dans une résine ; on appelle ce procédé un assemblage 3D. Ces trois composants sont un microcontrôleur et deux mémoires FLASH.

    Conception d’un banc de test pour valider les composants utilisés par le module 3DICE.
    • Design d'un PCB double couche
    • Tests et validations hardware et software.
    • Debug et développement en C et Assembleur de la communication SPI des Flashs avec le Microcontrolleur

    Définition d’un mode opératoire des étapes d’assemblage en carte SIM du System in Package 3DICE.
    • Analyse des machines disponibles en Salle Blanche à EMSE Gardanne.
    • Etude des solutions d’assemblages possibles avec les opérateurs.
    • Définition et validation d’un mode opératoire d’assemblage en carte SIM.
    • Rédaction de spécification et cahier des charges.


    Environnement technique :
    CAO Design carte avec le soft PROTEUS (équivalent à Altium Designer), langage C et Assembleur, Architecture des microcontrôleurs et mémoires, oscilloscope.
    Logiciels de Layout microélectronique, Equipement de packaging microélectronique en salle blanche (DATACON, Camalot, Encarteuse, Grindeuse, Stud Bump, Scies…).

  • Areva TA - Stage ingénieur acoustique et traitement du signal

    2010 - 2011 Projet MAGIC et SIMPA: réaliser des mesures de bruit dans les conduits de boucles d’essais de types échangeur vapeur. L’installation d’essai a pour but de simuler dans un seul canal le fonctionnement de l’échangeur étudié.

    Validation de la partie discretion acoustique de deux installations d’essais (MAGIC et SIMPA):
    • Conception d'utilitaires de traitement acoustique.
    • Acquisition, traitement et analyse de mesures acoustiques.
    • Etude des contraintes mécaniques de la tuyauterie.
    • Calibration de capteurs.

    Environnement technique : développement MATLAB/SCILAB, Visual Basic, Capteurs et instrumentations, oscilloscope, enregistreurs numériques et analogiques, analyseurs de spectres, chaufferies nucléaires.

Formations

  • CPE Lyon (Villeurbanne)

    Villeurbanne 2013 - 2013 Diplôme d'ingénieur CPE Lyon

  • University Of New Brunswick (Fredericton)

    Fredericton 2011 - 2012 Master II

    Matières étudiées: Instrumentation Design, Topics in Artificial Neural Networks, Basis of Biomedical Engineering, Cryptoanalysis, Systems and controls...

    COMPETENCES TECHNIQUES
    Nombreux algorithmes sur MatLab et Simulink
    Nombreux travaux de simulation électronique sur Orcad PSPice

  • CPE Lyon (Villeurbanne)

    Villeurbanne 2008 - 2010 Bachelor

    Matières étudiées: Traitement du signal numérique et aléatoires, Électronique numérique et analogique, Programmation (C/C++), Réseaux, Systèmes embarqués, Mathématiques appliquées et Optique.

    Matières optionnelles choisies: Filtrage linéaire, Capteurs et instrumentations, Capteurs biomédicaux, Électronique dans les systèmes embarqués.

  • Classes Préparatoires CPE Lyon, Institution Des Chartreux

    Lyon 2006 - 2008

  • Lycée Marseilleveyre

    Marseille 2003 - 2006 Mention Assez Bien

Réseau

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