2014 - maintenant Impact CEM dans l'environnement ferroviaire electrifiées en 25kV - 50Hz:
- Etude d’influence CEM des lignes HTB de RTE sur les circuits ferroviaires de
signalisation et de télécommunication des lignes ferroviaires.
- Etude d’impact CEM sur le réseau d'Orange Télécom par les lignes ferroviaires
- Expertise dans le cadre de perturbations constatées sur des installations
ferroviaires ou riveraines
ALTRAN - ASD (Mission à l'Ingénierie SNCF)
- Ingénieur Electronique/ CEM
2012 - 2014 Impact CEM dans l'environnement ferroviaire electrifiées en 25kV - 50Hz:
- Etude d’influence CEM des lignes HTB de RTE sur les circuits ferroviaires de
signalisation et de télécommunication des lignes ferroviaires.
- Etude d’impact CEM sur le réseau d'Orange Télécom par les lignes ferroviaires
- Expertise dans le cadre de perturbations constatées sur des installations
ferroviaires ou riveraines
2010 - 2011- Qualification de circuits hyperfréquences basés sur la technologie AsGa :
LNA, HPA, MPA, VGA.
- Elaboration des essais de fiabilité : Burn-in, DC Life Test, RF Life test, HTOL, THB, MSL (norme MIL-STD-883F; ESCC-9010).
- Mise au point des plans d'assemblage des pièces à tester et des cartes « burn-in» de test de fiabilité.
- Proposition des solutions pour optimiser le temps de cycle.
- Elaboration de tests de qualification ESD des circuits hyperfréquences
(norme MIL-STD-1686C; JEDEC JESD22).
IRSEEM
- Ingénieur de Recherche
Rennes2008 - 2009- Analyse des effets de température sur les caractéristiques électromagnétiques des du câbles(application automobile).
- Implémentation de modèles de rayonnement 3D sous HFSS.
- Mesures de caractéristiques CEM en mode conduit.
Partenariat Université de Rouen et NXP-Caen
- Doctorant Microélectronique
2003 - 2008•Tâches réalisées:
-Caractérisation et modélisation de transistors (ggNMOS), Technologie
BiCMOS.
-Mesures de caractérisation ESD.
-Analyse et validation de robustesse (analyse défaillances).
-Modèle électrique du ggNMOS validée dans la librairie des structures
ESD.
•Outils utilisés :
-Banc d'impulsion TLP, Microscopie à photoémission EMMI et OBIRCh.
-Programmation :VHDL, VHDL-AMS, Verilog-A, SPICE, Assembleur.
-Logiciels:ADVanceMS, Cadence(Virtuoso),Orcad,ModelSim,hAmster(Ansoft),
Matlab.
