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Maxime MELLIER

GRENOBLE

En résumé

Project and team manager with more than 15 years of experience in the high-tech industry including semiconductors. Through the years, I have built a technical background with project management methodology skills. I have lead various projects in dynamic multidisciplinary and international contexts from up-stream R&D, down to process industrialization and transfer in a mass production environment using well defined metrics. Ensuring the requirements of the business, keeping a collaborative mindset during crisis and strategic partners management is a must for me.

My ambition is to play a decisive role in the development of a company. I want to collaborate to technology- related projects in relation with customers and their product where I could make the best use of my industrial know-how and satisfy my taste for technological and managerial innovation.

Mes compétences :
Mise en œuvre de Projet Européen
Industrialisation de procédés
Gestion d'Equipe
Procédés & intégration de la Microélectronique
Conception et fabrication de Microsystèmes (MEMS)
Gestion de Projet (multi sites, international)
Nanotechnologies
Microélectronique
Chef de Projet
Semiconducteurs

Entreprises

  • STMicroelectronics - IMD Imaging Division - Product Development Program Manager

    2016 - maintenant Imaging Division
    In charge of custom CMOS Image Sensors (CIS) development for key customer through qualification and mass production introduction. Capture and clarify the requirements from internal and external customers. Ensure project execution in alignment with customer demands in terms of content, schedule and quality. Negotiate the project schedule with the customer and negotiate potential changes. Ensure project execution within budget to ensure profitability of the Division.

  • STMicroelectronics - Crolles 300mm (Crolles, 38) - Chef de Projet (Module Owner) - Technologies 28nm puis 14nm FDSOI (Fully Depleted SOI)

    2011 - 2015 Responsable des Modules de développement Middle Of Line C28FDSOI & C14FDSOI puis Back-End Of Line C14FDSOI.

  • STMicroelectronics - Crolles 300mm (Crolles, 38) - Manager Groupe Metal R&D

    2011 - 2016 Responsable hiérarchique de l'équipe (9 personnes) de développement de procédés Métal au sein de l'entité Crolles300. Procédés gérés dans l'équipe:
    - Front-End (Metal Gate, Silicuration, Contact).
    - Back-End (Cu Barrier/Seed & Cu Plating, TSV, Via Middle).

  • STMicroelectronics - Crolles 300mm (Crolles, 38) - Chef de Projet (Module Owner) - Capteurs d'Images en Illumination Face Arrière (BSI)

    2009 - 2011 Responsable du Module de développement "IMG110 Bulk Thinning & Passivation".

  • STMicroelectronics - Crolles 300mm (Crolles, 38) - Responsable Technique (Technical Leader) - Polissage Mécanico-Chimique (CMP)

    2007 - 2011 Coordination technique du développement du procédé de Polissage Mécanico-Chimique (CMP) du cuivre et de l’intégration de procédés pour les technologies CMOS avancées.

  • Philips / NXP Semiconductors Crolles R&D - Alliance Crolles2 300mm (Crolles, 38) - Ingénieur Senior Développement de Procédés en Microélectronique

    2004 - 2007 Développement et industrialisation du Polissage Mécanico-Chimique (CMP) du cuivre et intégration de procédés pour les technologies CMOS 65nm et 45nm - Conduite de projet.

  • Philips Research Laboratories - NatLab (Eindhoven, Pays-Bas) - Ingénieur de Recherche

    2000 - 2004 => Développement dans le domaine des nanotechnologies de microsystèmes (MEMS) de récupération d’énergie pour réseaux de capteurs sans fils autonomes - Gestion de projet.
    - Elaboration et mise en œuvre de la stratégie de projet avec les “Business Units“.
    - Participation à la création du Projet Européen de R&D VIBES “Vibration Energy Scavenging“ (FP6-IST-STREP) entre 9 entreprises et universités de 6 pays différents, budget de €4,5M.
    - Conception, fabrication et intégration de micro-générateurs (thermo-, piézo-électriques).
    - Etablissement de la “roadmap” interne sur la thématique des réseaux de capteurs autonomes.

    => Expert métallisation pour la Microélectronique / Technologies avancées.
    - Recherche sur le dépôt de cuivre ”electroplating” pour les interconnections des circuits intégrés : étude fondamentale sur l’effet des additifs chimiques au sein des bains de dépôt, effet sur les propriétés du cuivre et la fiabilité des interconnections.
    - Philips Research Louvain à IMEC (Louvain, Belgique).
    Etude de la fiabilité - électromigration de la technologie CMOS 90nm.
    - Consultant interne sur l’intégration de dépôts métalliques dans des séquences de procédés complexes.
    - Elaboration d’un nouveau procédé pour réduire les coûts de fabrication des écrans LCD.

  • Philips Research Laboratories - NatLab (Eindhoven, Pays-Bas) - Projet de fin d'études

    2000 - 2000 Augmentation de la surface de plaques de silicium par gravure humide de macro-pores en vue d’améliorer la performance de condensateurs pour applications RF.

  • CEA - LETI Laboratoire de R&D dans le domaine de la Microélectronique (Grenoble, 38) - Stage d'Application Industrielle

    1999 - 1999 Travail de recherche sur le dépôt d’îlots d’argent sur silicium pour la fabrication de dispositifs à blocage de Coulomb.

Formations

  • INPG - Ecole Nationale Supérieure D'Electrochimie Et D'Electrometallurgie De Grenoble (38) ENSEEG (Saint Martin D'Hères)

    Saint Martin D'Hères 1997 - 2000 Diplôme d'Ingénieur en Science des Matériaux - Mention Bien

    Science des Matériaux

  • Lycée Claude Louis Berthollet

    Annecy 1995 - 1997

  • Lycée Des Glieres (Annemasse)

    Annemasse 1992 - 1995 Baccalauréat Scientifique Option Maths - Mention Bien

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