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Gael DRUAIS

CROLLES

En résumé

Mes différentes missions en environnement technologique de pointe m’ont apporté une expérience riche et complète qui me confère autant d’atouts pour le pilotage de projets industriels complexes en environnement international.

Mes points forts :
• 20 ans d'expérience en environnement technologique de pointe
• approche multi-disciplinaire du fait des différentes positions que j'ai occupées (maintenance, industrialisation, études R&D)
• fortes qualités relationnelles et capacité importante de communication verbale et écrite
• esprit d’équipe et de facilitation / leadership dans le management de projets
• rigoureux dans l’analyse et dans le suivi des actions

Mes compétences :
Gestion de projet
Microélectronique
Optimisation des process
Production industrielle
CMOS
Communication
Coordination

Entreprises

  • Aledia - Directeur Développements et Intégration

    2018 - maintenant Management des équipes en charge des développements et de l'intégration des procédés (Front-End "semi-conductor like", colorisation et packaging).
    Groupe de 20 personnes réparties en 4 équipes.
  • Tronics Microsystems - Customer Programs Mgr - Microsystems Solutions

    2015 - 2018 Responsable technique de plusieurs familles de produits MEMS :
    - définition des projets / quotation des frais de développements et d'industrialisation
    - interface client pour le suivi d'avancement des projets
    - responsabilité hiérarchique de plusieurs ingénieurs en charge des développements puis de l'industrialisation des procédés.
  • STMicroelectronics - Ingénieur R&D Snr - R&D avancée - Intégration 3D-TSV et interconnections avancées

    2009 - 2015 Responsable de l'intégration des interconnections au sein du groupe Intégration R&D pour les technologies avancées (28FDSOI, 14FDSOI).
    Développements de nouveaux procédés de fabrication. Définition de structures de tests et qualification de nouvelles briques technologiques.
    Suivi des différentes étapes de qualification produit.
  • STMicroelectronics - Snr R&D Process Integ. Engineer - STM Assignee and On-Site Manager at IMEC Belgium

    2006 - 2009 - Interface principale de ST dans le cadre de la collaboration avec l'IMEC - définition/négociation des stratégies de développement en R&D avancée
    - Mise en place de groupes de travail d'experts techniques entre les différents sites de ST Microelectronics et l'IMEC
    - Suivi technique des programmes sur les interconnexions avancées (responsable module BEOL)
    et sur les architectures 3D-TSV (publications dans des conférences internationales)
    - Correcteur / évaluation de propositions d'articles pour la revue Elsevier
  • STMicroelectronics - Industrial Process Integration Engineer

    2003 - 2005 Qualification de nouveaux process de fabrication et suivi de plusieurs familles technologiques de puces au travers des analyses SPC de mesures en ligne et de qualification électronique finale
    Responsable de la brique "Far Back End" : développement et qualification des étapes de fin de process incluant les capas MIM, les fuses et les plots de connection
    Mise en place des opérations d'inspection finale des produits sur une ligne de production de puces :
    définition et implémentation des procédures et mise en place et suivi de plans d'actions lors de retour clients.
  • STMicroelectronics - R&D process integration engineer

    2000 - 2003
  • STMicroelectronics - Support engineer on PVD deposition tools (metal thin films)

    1995 - 2000

Formations

  • Polytech'ClermontFerrand (CUST) (Clermont Ferrand)

    Clermont Ferrand 1991 - 1994 Ingenieur generaliste
  • Université Rennes 1

    Rennes 1989 - 1991 DEUG A

Réseau