Serma Technologies
- Ingénieur et Responsable Quailité
Pessac2012 - maintenant
STMicroelectronics
- Ingénieur-doctorant
2009 - 2012Etudes de fiabilité des interconnexions cuivre et alliage d’étain des packagings avancés.
- Participation à l’élaboration du plan de qualification de la technologie d'empilement de puces.
- Définition, planification et réalisation des essais de fiabilité (contraintes température/courant/tension).
- Suivi des normes JEDEC. Traitement statistique.
- Présentations à des conférences en Californie et à Singapour.
- Participations à des comités de lectures de revues internationales (IRPS-IEEE, et TDMR-IEEE).
- Premier auteurs d'articles publiés à l'IRPS-, ECTC-, et EPTC-IEEE.
STMicroelectronics
- Stage de fin d'études d'ingénieur
2009 - 2009Etudes de fiabilité des interconnexions cuivre des packagings avancés.
Infineon Technologies
- Stage d'ingénieur
GEMENOS2008 - 2008Programmation de macros pour l’identification et la comparaison de données de tests paramétriques.