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Michel ANNETTE

SEYSSINET-PARISET

En résumé

J'ai un profil ingénieur maintenance / procédé dans l'industrie du semi-conducteur.

Expérience sur des équipements de gravure humide et de "cleaning" : simple ou multi chambre, wafers de diamètre 200mm et 300mm.

Qualification sur les équipements / étapes technologiques suivants :
gravure séche par plasma, réacteur de déposition de métaux en phase gazeuse - chemical vapor deposition (CVD) reactor, microscope électronique à balayage (MEB), photolithographie.

Autres compétences :
physique du semi-conducteur, méthodologie de travail Kepner/Tregoe

E-mail : michel.annette.pro@gmail.com
Tél. : +33(0)6 20 42 45 32
Skype : michel.annette.pro

Mes compétences :
Physique du semi conducteur
Maintenance industrielle
Gravure par plasma
Chemical Vapor Deposition
Gravure chimique humide
Métrologie

Entreprises

  • Tokyo Electron - Ingénieur maintenance

    2016 - maintenant Support client au sein de la zone 3 en Europe pour des équipements de type Clean Track (CT)
    Maintenance principalement pour le modèle ACT
    Zone 3 : Belgique, Irlande, Pays-Bas et Royaume-Uni

  • Tokyo Electron - Ingénieur maintenance

    2014 - 2015 Membre de la business unit "Surface Preparation System"

    - Maintenance preventive et curative
    - Analyse matériel, logiciel
    - Support pour modifications et/ou mise à jour des équipements de production

  • Lam Research - Ingénieur maintenance

    DRAVEIL 2011 - 2013 Intervention sur site client
    => Installation d'équipements de wet etching / cleaning
    => Diagnostic et plan d'action préventif/curatif
    => Assistance technique

  • Université technique de Budapest - Département des dispositifs electroniques - Responsable cellules solaires

    2009 - 2010 Détermination de la gamme d’utilisation de capteurs solaires
    => Tests pour déterminer la gamme d’utilisation des cellules produites
    => Fabrication de cellules solaires
    => Caractérisation électrique et physique de 4 lots dewafers de silicium

  • Laboratoire AMPÉRE et LEOM - Ingénieur process carbure de silicium : SiC

    2006 - 2006 Optimisation de la gravure du SiC - métal de base pour la fabrication de composants électroniques
    dédiés aux environnements sévères
    => Observation et mesures des surfaces gravées
    => Élaboration de protocoles de gravure plasma

  • Laboratoire TIMA - Responsable schématisation d’une carte d’informatique industrielle

    Lyon 2004 - 2004 Prévision de la réaction d’un circuit numérique suite à des injections d’erreurs logiques
    => Réalisation de blocs logiques de la carte Virtex IIPro de Xilinx

Formations

  • Université Lyon 1 Claude Bernard

    Villeurbanne 2005 - 2007 Master 2 Professionnel

    Master SIDS (Science de l'Information des Dispositifs et des Sytèmes) spécialité Microélectronique - Master orienté vers la microélectronique avec une vision globale de cette discipline. C'est à dire partir du schéma électrique pour aller jusqu'au layout.
    Etude de la technologie de la microélectronique en étudiant les étapes de réalisation de différents composants utilisés notamment en électroniq

  • Université Grenoble 1 Joseph Fourier

    St Martin D'Heres 2004 - 2005 Master 1

    Master 1 Electronique, Electrotechnique, Automatique et Traitement du SIgnal (EEATS)
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