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Mohamed DARIF

ORLÉANS

En résumé

Mes compétences :
microélectronique
laser
matériaux

Entreprises

  • Laboratoire GREMI (Université d'Orléans) - Docteur

    2008 - maintenant Le GREMI (Groupe de Recherches sur l'Energétique des Milieux Ionisés) est une unité mixte de recherche de l'Université d’Orléans et du département des Sciences et Technologies de l'Information et de l'Ingénierie ST2I du CNRS.
    Les programmes de recherche du GREMI s’intéressent aux applications des lasers et plasmas.
    Le sujet de ma thèse concernait l'étude de l’interaction laser-matière dans le cadre de la recristallisation de silicium après implantation ionique pour la formation des jonctions ultra-minces(~10nm). Le dispositif de contrôle in situ de la recristallisation par recuit laser développé durant cette thèse a été intégré dans une entreprise (de la microélectronique) collaboratrice dans le même projet.
  • SOITEC/CEA - Chercheur Stagiaire

    2007 - 2007 Durant ce stage, j'ai travaillé sur la programmation en langage C++ dans le but est de concevoir un logiciel qui simule l’évolution morphologique d'une surface de silicium lors d'un recuit à haute température. L’objectif était de simuler l’évolution de la rugosité de surface en fonction de la température et du temps dans la technologie "Smart Cut" dont l’entreprise SOITEC est leader mondial.
    Dans un deuxième temps, une campagne d’études expérimentales a été menée afin de valider les résultats de simulation.
  • Ion Beam Services (IBS) - Chercheur stagiaire

    2006 - 2006 • Optimisation des paramètres de gravure de dioxyde de silicium (SiO2) par plasma; Oxydation thermique du silicium et gravure sèche.

    • Optimisation des paramètres de dépôt du cuivre par voix électrochimique; Photolithographie, Gravure humide et Caractérisation.

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