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Olivier MAIRE

Blagnac

En résumé

Ingénieur technologue, je travaille au sein d'une équipe sur les technologies d'assemblage de cartes électroniques.

Je suis spécialisé en technologie, dans les matériaux, leurs propriétés et leur fiabilité en environnement sévères.

J'ai coordonné des projets relatifs au remplacement de produits soumis à réglementation européenne.

Mes compétences :
Matériaux
Analyse physico chimique des matériaux
Essais mécaniques
Expertise technique
Gestion de projet

Entreprises

  • Airbus Group - Technologue

    Blagnac 2016 - maintenant Technologue en technologies d'assemblage.

  • AIRBUS Group - Ingénieur Recherche et Développement

    Blagnac 2003 - 2016 Expert en matériaux et en technologies d’assemblage de composants électroniques (fiabilité en environnements sévères : avionique, spatial et militaire)
    - Expertises technologiques de composants (actifs, passifs, optoélectroniques) et d’assemblages (BGA, circuits imprimés HDI, circuits hybrides)
    - Mise en œuvre de nombreux moyens d’analyse : MEB/EDX, micro foyer X, acoustique, etc.
    - Evaluation de la fiabilité d’assemblage par simulation thermomécanique par éléments finis
    - Etudes sur les nouveaux matériaux en électronique (sans plomb, sans halogènes, etc.)
    - Responsable des travaux de suivi technologique dans le domaine optoélectronique,
    - Encadrement stage, thèse
    - Management projet
    - Formateur pour organisme de formation professionnelle

  • ALCATEL OPTRONICS - Ingénieur en développement

    2001 - 2002 Responsable de la définition, validation, et transfert en fabrication de nouvelles technologies d’assemblage dans le cadre des projets en développement
    - Mise en place d’un nouveau moyen de brasage par laser à diodes (option retenue pour le développement de nouveaux produits)
    - Consultant pour toutes les technologies d’assemblage des composants optoélectroniques (brasage, soudage YAG)
    - Valorisation de l’expertise en métallurgie (analyses physico-chimiques, support en développement et en fabrication), collaboration avec des laboratoires universitaires (ENSMP, IREPA)
    - Encadrement et gestion des charges du pôle de compétences « brasage / soudage » (3 pers.)
    - Travail en salle blanche

  • AEROSPATIALE - MATRA - Ingénieur de recherche

    1998 - 2001 Etude des mécanismes de dégradation des composants électroniques soumis à un stockage de 10 à 30 ans – Fiabilité prévisionnelle (collaboration ST-Microelectronics / EDF)
     Utilisation de nombreux moyens d’analyse physico-chimique (MEB, EDX, microscopie acoustique, IR, Auger)
     Simulation par éléments finis (thermique, thermomécanique) d’assemblage brasés
     Analyse de construction de composants électroniques à enrobage plastique
     Veille technologique sur : le brasage sans plomb, les nouvelles technologies d’interconnexion, les différentes technologies d’assemblage, la simulation thermomécanique

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