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Olivier PELEY

PARIS 15

En résumé

Ingénieur expérimenté en hardware et informatique industriel, j'ai connu pratiquement tous les metiers de la conception d'un system électronique: de la conception de bilbliothèque numérique, au developpment asic,test de circuits, support, au developpement de carte, au développement de drivers.

Personne très dynamique, faisant preuve d'adaptabilité en vue de mon cursus, rigoureuse, disponible.

voici mes compétences technique:
Fonctionnel :
Pilotage de projet, répartition des tâches, gestion des délais, rédaction des spécifications techniques et fonctionnelles, animation de réunions et reporting client, contacts et déplacements à l’international
Hardware :
Conception et routage de cartes, compétences RF
ARM7, ARM9, ARM11, Chipset NVIDIA, Chipset Audio, mémoires, Controleur LCD, ADS, RVDS, Multi-ICE écran TFT et CSTN LCD, contrôleur LCD, module camera 3MP autofocus
Outils :
ModelSim, HDL designer, QuartusII CLEARCASE, ClearDDTS
JTAG Trace32, Lauterbach, ADS Multi- ICE,Multi- Trace, Cadence, Synopsys
Développement :
Assembleur, C, VHDL, C++
Télécoms & Réseaux & Driver :
I2C, USB, SPI, GSM, GPRS, RF, modem
JPEG, MPEG4, MPEG 4

N'hesitez pas à me contacter si vous voulez plus d'information sur mon profil.

Mes compétences :
Assembleur
C
GPRS
ModelSim
C++
GSM
ADS
VHDL
Electronique

Entreprises

  • NEO SOFT

    PARIS 15 maintenant

  • Safran (Fougères) - Coordinateur tests produits

    Paris 2015 - maintenant

  • Esoftthings - Senior hardware/software ingénieur

    2014 - 2015  Reverse Engineering hardware de produits pour le compte de clients tiers
     Analyse des performances du sous système GPS d’un objet porté sur soi et propositions d’amélioration des performances

  • Renesas design France - Senior Harware Engineer

    2012 - 2014 Basebande Hardware support client

  • Renesas mobile (Consultant exalen technologies) - Ingenieur Software/Hardware Basebande

    2011 - 2012 Développer/updater le test program permettant de tester les fonctionnalités et performances hardware des plateformes modem et phone

    Porter le test program sur les plateformes

    Prise en considération desdemandes de fonctionnalités du test program de la part des ingénieurs hardware (mémoires, power management, USB, SIM, wireless connectivity,…)

    Support des ingénieurs hardware dans leurs investigations au labo (e.g. software spécifique pour identification des problèmes)

  • Stericsson (Consultant exalen technologies) - Ingenieur hardware

    2009 - 2011 Definition of the production test for a 3G platform:
    Methodologies of the test
    specification
    writing the tests implementation for software team
    support

  • Neo-soft service en forfait pour Canon research center Rennes - Ingenieur hardware fpga

    2008 - 2009 Développement d’un module bridge hardware pour un flux de donnés audio-vidéo avec mémoire externe sur FPGA startixII altera
    Reprise du cahier des charges du client
    Etudes et élaboration de la solution technique
    Rédaction des spécifications techniques et fonctionnelles en anglais
    Développement en VHDL sous HDL designer sur cible FPGA altera stratixII du module : intégration d’une mémoire externe, conception du bus mémoire, routage des flux d’entrées/sorties.
    Phase de test: définition du plan de test, simulation sous modelsim
    Intégration Hardware du module : synthèse avec Quartus II, test et validation du module sur FPGA, intégration dans le système final. Identification et correction de bug
    Gestion de projet : répartition des tâches, gestion des délais

  • Neo-soft service en prestation chez motorola mobile device Rennes - Ingenieur developpement hardware multimedia

    2006 - 2008 Développement de mobile 3G Izar global et du dual corps Helsinki (Z10):
    Reprises du cahier des charges
    Optimisation de la Plateforme : Modification du schéma électrique du mobile, intégration du module camera, du flash, mise en place des procédures de tests pour toute la base bande.
    PCB/Flex : Spécification (horloge, alimentation, signaux LVDS) et contrôle du layout des différentes cartes du mobile
    Intégration, tests et validation du LCD QVGA
    Module caméra 3MP avec autofocus : qualification et intégration, mise en forme des tests et validation, meeting régulier et déplacement chez le fournisseur.
    Gestion du Flash de la caméra : validation optique et électrique
    Meeting régulier avec l’UK et la Chine
    Support et mise en production du produit : Déplacement en Chine et Allemagne, Investigation et corrections des différents problèmes liés à la base bande et RF sur la ligne de production.

  • Neo-soft service en prestation chez motorola mobile device Rennes - Ingenieur developpement drivers bas niveau

    2005 - 2006 Développement de drivers : définition de l'architecture du driver LCD, spécification de l'architecture logicielle, développement en C sous OS temps réel propriétaire Motorola pour cible ARM7, utilisation d’un coprocesseur Vidéo NVIDIA, contrôleur LCD , écran TFT et CSTN.
    Test et Intégration : tests unitaires et combinatoires ; sur mobile, utilisation de débug JTAG Lauterbach, Trace32Intégration des différents modules du driver dans l’architecture complète, test de non régression, maintenance et développement d’évolutions
    Animation d’une équipe de développeur drivers de 3 personnes

  • Rohm LSI systems - Ingenieur concepteur de circuits intégrés, validation et intégration

    2000 - 2005 Specification et Developpement d'un circuit bande base GSM/GPRS classe 12, conception VHDL, validation, test du circuit en assembler, integration dans un mobile, test de communication, infacage RF.
    Intégrtaion du chip dans une platform reference, participation au cahier des charges, choix de la platform RF.
    Conception de carte de demo, developpment de drivers pour les circuits périférique de Rohm.

  • Avant! corporation - Ingénieur concepteur de bibliothèques numériques

    1998 - 2000 Etude et développement de compilateur mémoire en technologie CMOS : architecture, validation, simulation, qualification dans les technologies submicroniques (0.35, 0.25, 0.18 et 0.13 micron)
    Layout (back end) CMOS custom (DRC, LVS)
    Simulation et modélisation de chemin critique de mémoire

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