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Rachid BENNANI

RABAT

En résumé

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Entreprises

  • STMicroelectronics - Ingenieur Designeur

    maintenant
  • MAScIR/TDC Micro - Responsable Packaging Design

    2009 - maintenant Depuis le 03/09 Responsable Design chez TDC Micro

    + Coordination avec le marketing, les ingénieurs de conception et le laboratoire de matériaux, afin d'assurer des normes de fiabilité, et d’améliorer le rendement, la durée de cycle et le coût de productions.
    + Définir la politique qualité de l’équipe de package design : Processus, gestion des fichiers, réaliser des revues
    + Veille sur nouvelles technologies, et équipements et procédés de conceptions avancés
    + Développement et support de nouveaux produits (package, matériaux et assemblages) en collaboration avec les utilisateurs et les fournisseurs
    Environnement: Cadence APD, CST, AutoCAD, SolidWorks, Sous Windows
  • STMicroelectronics - Responsable d'equipe Back end

    2002 - maintenant Depuis le 01/06 Responsable d’équipe Back End

    + Management d’équipe : Organisation, délégation, communication et évaluation (2 ingénieurs et 2 techniciens),
    + Gestion de projet : Gestion de budget du projet, gestion des ressources, définition et suivi des plannings, définition du floor plan, conception (Design + Layout) des circuits intégrés, développement et livraison aux clients, rédaction des spécifications techniques du projet, Analyse des risques.
    + Mise en place d’une procédure qualité au sein de l’équipe
    • Différents checks de compatibilité
    • Layout Review
    + Support client: débogage. Proposer des solutions d’amélioration.
    + Test Chip: validation de l’intégration physique
    + Support Layout pour toute l’équipe Analogue Design

    Depuis le 01/04 Ingénieur Designer

    + Portage des circuits analogiques (Bias, Bandgap …)
    + Simulation dans tous les cas processes
    + Analyse des résultats de test et recommandation des actions correctives
    + Implémentation Physique
    + Vérification Post Layout (via star-RCXT)
    + Test : Testabilité des outils informatiques. Proposer aux fournisseurs des solutions
    + Encadrement des stagiaires : PFE et autres.

    Depuis le 02/02 Pour la division Analogue Packaging :

    + Génération pour un circuit analogique, les différentes vues nécessaires pour le flow digital
    + Vérification de la compatibilité de l’ensemble des vues Analogues et digitales
    + Simulation de la data base Analogue dans l’environnement digital (bec de gas)
    + Développement des scripts en langage perl, nécessaires pour la génération des vues
    + Rédaction des documents dédiés au flow packaging

    Environnement : CADENCE, Outil : Virtuoso, Calibre, Eldo, sous UNIX

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