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Romain GARCIN

VALBONNE

En résumé

Mes compétences :
3GPP
CDMA
ChIP
DSP
HSDPA
HSUPA
International
Mobile
Mobilité
Modélisation
Soc
System On Chip
TDD
UMTS
WCDMA
Wireless

Entreprises

  • Broadcom - Ingénieur logiciel L1 UMTS

    VALBONNE 2007 - maintenant
  • Nortel - Ingénieur DSP UMTS

    Toronto 2004 - 2007 • Design logiciel DSP E-DCH (HSUPA) : fonctions hybrid ARQ (HARQ),
    • Optimisation CPU et traitement du signal,
    • Design logiciel DSP HSDPA : scheduler MAC-hs, répartition de charge CPU, fonctions de support de la mobilité,
    • Responsable des tests de pré-intégration HSDPA.
  • Philips Semiconducteurs - T3G Technology - Ingénieur Système

    2002 - 2004 Pour ce poste basé à Pékin, Chine au sein d'une joint-venture multi-culturelle, mes principales réalisations furent:
    • Responsable des spécifications et de l’architecture d’un sous-système DSP pour un chipset TD-SCDMA, participation au développement d’un modèle en SystemC,
    • Etudes d’architecture et d’implémentation du codage de canal,
    • Etudes de l’implémentation du contrôle de l’horloge système,
    • Intermédiaire avec l’équipe européenne.
  • Philips Semiconducteurs - Ingénieur Traitement du Signal

    2002 - 2002 • Etude d’algorithmes de détection multi-utilisateurs pour TD-SCDMA et design logiciel DSP,
    • Etude sur de possibles partitions logiciel-matériel,
    • Développement d’une plateforme Matlab de simulation du canal radio.

Formations

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